平安证券:给予迈为股份增持评级

平安证券:给予迈为股份增持评级
2024年04月29日 12:56 证券之星

平安证券股份有限公司皮秀,苏可近期对迈为股份进行研究并发布了研究报告《HJT设备持续确认收入,泛半导体业务加速推进》,本报告对迈为股份给出增持评级,当前股价为117.22元。

迈为股份(300751)

事项:

公司发布2023年年报和2024年一季报。2023年公司实现营业收入80.89亿元,同比增长94.99%;归母净利润9.14亿元,同比增长6.03%;扣非后归母净利润8.57亿元,同比增长7.51%。2024年一季度,公司实现营业收入22.18亿元,同比增长91.80%;归母净利润2.60亿元,同比增长17.79%;扣非后归母净利润2.20亿元,同比增长13.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利11元(含税),不送红股,不以资本公积金转增股本。

平安观点:

营收高速增长,行业竞争加剧且成本费用前置影响净利润增速,2024Q1盈利水平有所改善。2023年,随着公司发出设备陆续验收,且异质结设备占公司收入比重持续提升,公司实现营收高增94.99%,其中Q4营收高增163.23%。受行业竞争加剧及成本费用前置的影响,2023年公司净利润增速快速下滑,全年归母净利润同比增长6.03%,增速较上年的34.09%明显放缓,其中二、三季度归母净利润同比下行,四季度实现14.46%增长。利润率方面,由于客户持续降本需求,公司丝印整线设备毛利率有较大下降,同时HJT设备前期产线改造迭代较多、制造端尚未产生规模效应,随着HJT设备商务拓展销售费用快速增加、研发费用维持高位,公司毛利率与净利率较2022年分别下滑7.8和9.06个百分点,达到30.51%和10.81%;其中Q4毛利率27.05%,同比下滑10.3个百分点,净利率6.91%,同比下滑7.19个百分点。2024年一季度,公司营收维持91.80%的高速增长,归母净利润增速提升至17.79%;盈利水平略有改善,毛利率与净利率分别较2023提升0.42和0.03个百分点。预计随着后续HJT等高价值量设备在公司营收占比中进一步提升、HJT产线调试与满产爬坡周期缩短、制造端规模效应和公司降本成效持续显现,公司盈利水平有望继续改善。

HJT设备签单持续扩充,NBB、钢网等新技术应用放量可期。2023年以来,公司推进与琏升科技、华晟新能源等客户签单,随着新单签订和客户预付款增加,2023年末公司合同负债达到84.55亿元,同比高增96.34%,

2024Q1末增至88.90亿元;在产品和发出商品快速增加,2023年末公司存货达到107.81亿元,同比高增102.26%,其中发出商品占比为67.50%,2024Q1末存货增至110.97亿元。2023年以来,HJT技术产业化加速推进,公司开发了第二代无主栅技术NBB及其串焊设备,可将银浆耗量减少30%以上,在提升组件功率及可靠性的同时,进一步降低了制造成本。公司与华晟新能源签署战略合作框架协议,华晟将在三年内向迈为分期释放不低于20GW高效异质结太阳能NBB组件串焊设备需求订单,首期5.4GW NBB串焊设备合同已于2023年9月签订。后续,公司将继续推动前置焊接NBB、钢网、低银含浆料及其他降本增效新技术量产导入。

持续加码研发投入,发力泛半导体领域推进多层次立体化业务布局。2023年,公司研发投入7.63亿元,同比增长56.25%;研发费用率约9.44%,截至2023年末公司累计取得了344项专利及134项软件著作权,持续加码研发投入。公司积极研发包括HJT、钙钛矿等新一代太阳能电池技术,并加快推进珠海“迈为半导体装备项目”以及吴江“迈为泛半导体装备”项目,依托真空、激光、精密装备三方面技术研发,瞄准光伏、显示面板、半导体封装等设备市场,形成多层次立体化的业务布局。凭借优异产品性能,公司的显示面板相关产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用,半导体封装相关产品成功导入长电科技华天科技三安光电等国内主流封测厂商。公司自主研制的Micro LED核心制程设备——巨量转移设备已成功供货天马新型显示研究院,近期已向天马顺利交付了第2台OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备,应用于其第6代柔性AMOLED产线。

投资建议。考虑到HJT电池扩产进度低于预期、前期设备产线改造与调试成本相对较高、公司泛半导体业务尚待放量,我们调整2024-2025年盈利预测并新增2026年盈利预测,预计2024-2026年公司归母净利润为12.82、17.34、22.25亿元(2024-2025年预测原值为19.72、29.39亿元),EPS分别为4.59、6.21、7.97元,动态PE为23.3、17.2、13.4倍。公司为HJT设备龙头,持续引领HJT降本增效并加强钙钛矿及叠层设备研发,同时积极发力显示面板、半导体封装等泛半导体领域,长期发展潜力显著,维持公司“推荐”评级。

风险提示。(1)行业受电力消纳和贸易政策等因素影响,下游装机需求不及预期。(2)HJT降本增效快速不及预期,下游扩产招标进度较慢。(3)设备市场竞争加剧,且设备验收周期长或导致经营业绩波动风险。(4)公司泛半导体、电镀铜、钙钛矿等业务研发与商业化推进不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,中信建投证券吕娟研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值高达80.98%,其预测2024年度归属净利润为盈利15.18亿,根据现价换算的预测PE为19.69。

最新盈利预测明细如下:

该股最近90天内共有9家机构给出评级,买入评级8家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为173.93。

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