投资者提问:
2020年国家推动新基建大规模建设,特别是数据中心和5G基站大规模建设,在与中科院半导体所合作研发(核心技术支持),仕佳光子打算如何抢占国内外光通信产业的先机?只有奋发图强,勇攀高峰,把技术和业绩都做上去,才能回报长期投资的投资者(最近心里好苦啊!)
董秘回答(仕佳光子SH688313):
投资者您好!未来公司将通过1、加大研发及产业化投入,重点优化AWG芯片和DFB激光器芯片的批量销售;2、通过依托PLC分路器芯片、AWG芯片产业化形成的工艺积累,加快VOA芯片、光开关等无源芯片的产业化进程;3、依托无源及有源两大工艺平台,布局有源/无源大规模光电子集成芯片研发;4、加强人才引进力度,大力培养复合型创新人才。感谢您的建议,我们一定踏踏实实做业绩,回报投资者。
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