投资者提问：最新的半导体先进封装技术需要用到大量的无铅钎料和烧结银浆，请问...|半导体_新浪财经

投资者提问：

最新的半导体先进封装技术需要用到大量的无铅钎料和烧结银浆，请问公司的无铅钎料和烧结银浆产品是否可应用于半导体先进封装领域？

董秘回答(华光新材SH688379)：

答：尊敬的投资者您好，最新的半导体先进封装技术（SIP）目前应用的锡焊膏和导电银胶产品还依赖进口，无铅锡焊膏是公司的新产品，目前应用于PCBA的SMT领域，已通过了盛路通信、硕格电子等厂家的验证并替代进口实现了批量供货。公司目前研发的导电胶产品，通过了客户的初步验证。公司正牵手微电子封装材料的专家，加大加快在半导体先进封装领域的电子连接材料研发和应用，感谢您的关注。

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