投资者提问:
5月26日在2023中关村论坛全体会议上,工信部副部长徐晓兰表示要强化产业基础再造和重大技术装备攻关,加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等方面的攻关突破,集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术,加快和提升制造业创新中心的建设布局和质量,加强新型基础设施建设,实产业发展底座,这对于电子工业之母的PCB而言,这一基础底座未来会有机遇吗?
董秘回答(科翔股份SZ300903):
尊敬的投资者,您好!公司将积极关注市场需求,为未来的机遇与挑战做好准备,感谢您的关注。
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