投资者提问：九峰山实验室联合华工科技推动协同创新，实现高端装备国产化的最新...|华工科技_新浪财经

投资者提问：

九峰山实验室联合华工科技推动协同创新，实现高端装备国产化的最新成果——全国产化半导体晶圆激光切割机完成中试发往首家客户，未来有望成为企业新的增长点。请问该半导体设备公司是否参与设计与制造？公司是否有切入半导体先进制造设备的规划？

董秘回答(华工科技SZ000988)：

投资者您好，公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间，在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备，主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目前该设备已完成产品开发。在第三代半导体后道工艺制程方面，公司已于2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上展示了全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备，主要应用于SiC，GaN的功率和射频器件/芯片，并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域，感谢您对公司的关注。

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>