投资者提问:
800G以上光模块的封装材料是否能使用贵公司的氮化铝产品?
董秘回答(旭光电子SH600353):
感谢您对公司的关注!氮化铝因其优异的导热性、电气绝缘性以及机械强度,能有效地提高封装器件的性能和可靠性,可广泛应用于高端电子封装材料中。
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