本报告导读：
AI+数字经济催生高算力需求，公司全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代TCB 设备，有望深度受益。
摘要：
投资建议：2 023 年公司受到行业需求不景气的影响，导致业绩出现下滑的情况。随着半导体的逐步复苏，叠加AI 的需求带动，公司有望重回增长步伐，给予公司“增持”评级。
先进封装设备产品组合完善，全面覆盖解决方案。ASMPT 在先进封装解决方案的产品组合涵盖多种芯片封装工艺，设备类型包括沉积方案、激光切割与开槽、Fan-out 固晶、热压式固晶（TCB）、混合键合式固晶以及检查、测试与封装。当前，先进封装领域的技术要点在Bump、键合和TSV 通道，公司均有全面解决方案。
23 年受到下游需求不景气的影响，公司的业绩大幅下滑，24 年受益AI 等需求带动，有望逐步复苏。由于半导体行业近年来处于下行周期，市场整体需求降低，去库存趋势加压，半导体整体产业链利润空间被挤压。23 年四季度半导体先进封装行业回暖，订单增多，公司调整产品结构，使得四季度毛利率环比提升。24 年AI 等需求持续向上，有望带动CoWoS 等产线进一步扩产，带动公司设备需求增加。
AI+数字经济催生高算力需求，公司全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代TCB 设备，有望深度受益。1）行业：受益于AI 和数字经济的需求，全球GPU、MPU、AI 芯片等大算力芯片需求大幅提升。
2027 年全球GPU 市场规模预计达到1853.1 亿美元，21-27 年CAGR为33%。2）公司：公司覆盖TCB、混合键合、Fan-out 等设备，尤其是TCB 在更薄基板的键合上更精准，效率更高，二代产品已获得大量OSAT 和逻辑芯片客户订单。
风险提示。需求恢复不及预期；市场竞争加剧。
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