通义大模型落地手机芯片|手机芯片_新浪财经

【深圳商报讯】（记者陈姝）3月28日，阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配。

端侧AI是大模型落地的极具潜力的场景之一。利用终端算力进行AI推理，可大幅降低推理成本、保证数据安全并提升AI响应速度，让大模型可以更好地为用户提供个性化体验。然而，要将大模型部署并运行在终端，需完成从底层芯片到上层操作系统及应用开发的软硬一体深度适配，存在技术未打通、算子不支持、开发待完善等诸多挑战。

当天，阿里云与MediaTek宣布启动联合探索AI智能体解决方案计划，整合MediaTek天玑移动平台的AI算力及阿里云通义千问的大模型能力，为开发者和企业提供更完善的软硬联合开发平台，以更好支持智能终端在端侧高能效地实现自然语言理解、复杂决策制定以及个性化服务生成，探索打造真正具备情境感知、自主学习和实时交互功能的下一代智能终端应用生态。通义大模型已在各行业广泛落地，包括钉钉、淘宝、一汽红旗、央视网、浙江大学等众多应用、企业及机构。

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