【方正金属新材料】锡行业深度报告:半导体上游核心材料,供给趋紧+需求复苏下价格中枢有望持续提升

【方正金属新材料】锡行业深度报告:半导体上游核心材料,供给趋紧+需求复苏下价格中枢有望持续提升
2024年04月17日 08:34 市场资讯

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本文来自方正证券研究所于2024年4月16日发布的报告《锡行业深度报告:半导体上游核心材料,供给趋紧+需求复苏下价格中枢有望持续提升》,欲了解具体内容,请阅读报告原文。

李鲁靖   S1220523090002

供应端资源稀缺且集中,传统矿区减产风险仍存,新增供应有限

储量端,全球锡矿储量集中分布于印度尼西亚、中国、缅甸等国家,2000年以来呈现整体收缩态势。产量端,近十年来全球锡矿产量稳定在30万吨附近且未来难有供应增量,中国、印尼、缅甸、秘鲁产量占全球锡矿总产量的七成以上,供应集中度较高。冶炼端,近年来全球精炼锡产量保持在35-38万吨附近,中国和印尼为全球主要锡冶炼国。锡矿供应端扰动频发,中长期内供应收缩趋势难改。2023年以来,锡精矿加工费持续走低,反映出锡原料供应偏紧的局面。具体来看,2023年年初受罢工事件影响南美原料供应短期大幅下降,4月以来主要产锡地区缅甸佤邦发布通知将于8月起暂停矿产资源开采,并于5月份重申暂停锡矿开采的坚定立场,进一步加剧了2023年全球锡矿供应紧张的局面。同时,印尼RKAB出口许可(金麒麟分析师)证审批缓慢进一步加剧了印尼锡生产与出口的不确定性,此外缅甸锡矿出口税收政策变动预计也将对全球锡供应端形成扰动。我们认为,伴随传统锡产区资源品位下降所带来的开采成本中枢上移趋势,叠加行业资本开支不足导致长期供应增量有限,预计未来锡供应端弹性仍然偏低。我们预计2023-2025年全球精炼锡供应量分别为37.01、37.39、38.48万吨。

需求端半导体行业有望迎来复苏周期,新能源领域成为助力需求增长 

新能源领域需求维持高景气,静待传统消费电子领域需求复苏。2023年以来,传统消费电子焊料用锡需求受制于3C电子等消费板块仍然处于去库周期总体呈现弱复苏,我们认为伴随半导体行业有望在2024年迎来补库周期,传统消费电子焊料需求预计也将呈现增长趋势。同时,随着近年来全球物联网建设发展以及能源结构调整,新能源领域中如光伏焊带锡、新能源车用锡等需求仍然保持较高增速。我们认为总体锡金属需求预期有望边际改善,预计2023-2025年全球精炼锡消费量为37.50、38.82、40.28万吨。

2023-25年供需缺口持续扩大,锡价中枢有望伴随产业高景气度稳步提升  

综上所述,我们认为锡矿供应忧虑再起,叠加近期金属行情扩散效应,短期看锡价或呈现偏强运行走势,中长期看锡价中枢预计将在锡供给端弹性偏低、需求端有望迎来边际改善的背景下进一步上移。我们预计,2023-2025年锡行业供应缺口分别为-0.49、-1.43、-1.80万吨,供需缺口持续扩大下锡价中枢有望上移。

风险提示:锡供应增量超预期风险;需求不及预期风险;产业政策变化风险;市场价格波动风险;统计及预测数据与实际结果存在偏差风险。

   方正有色团队  

武湛凯:伦敦大学学院硕士毕业,一年有色金属行业研究经验,主要研究方向为小金属板块勤奋踏实,热爱投研工作。

方   皓:清华大学航天航空学院本科+硕士,“清华大学学业优秀奖学金”获得者。掌握航空专业与金融财会的复合知识,具备深入分析和挖掘数据的能力。主要覆盖高温合金、复合材料、航空钛材等军工新材料板块。

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