炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！
文｜徐涛 雷俊成 王子源 程子盈
我们认为，在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下，存储行业将从涨价修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度，HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输需求，与AI算力规模快速扩容相辅相成，带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。终端角度，端侧大模型落地带动SoC算力提升，内存作为算力的核心配套，对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM，我们建议关注布局先进封装的封测厂商、半导体设备厂商；对于传统存储DRAM/NAND Flash，我们建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯片厂商，以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。
▍AI云端、终端快速成长，带动存储需求升级。
云端角度，作为大模型训练主战场，智能算力规模快速扩容，高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）作为新型存储器的子类别，能够解决AI算力芯片性能发挥最大痛点——“存储墙”，实现高速传输，市场需求快速爆发，我们测算到2026年全球HBM容量需求超21亿GB，占DRAM总容量需求将从2023年的不足1%增长至超5%；终端角度，在混合AI趋势下，端侧大模型落地带动SoC算力升级，内存作为算力的核心配套升级重要性凸显，我们测算单纯考虑AI带动下，预计到2026年PC/智能手机市场DRAM容量总需求相对于2023年将增长54%/43%。此外AI数据量大幅增长亦带来企业级超高容量SSD的需求激增。
▍HBM（新型存储）：HBM需求爆发进行时，技术创新为供应链带来新增量。
技术来看，HBM创新采用3D堆叠和2.5D先进封装技术，通过TSV/Microbump实现芯片间垂直方向的互联，大幅增加了I/O接口数量、提高带宽，再通过2.5D CoWoS封装和AI算力芯片结合，充分释放算力性能。需求来看，TrendForce估算2023年市场上主流AI芯片搭载HBM总容量达2.9亿GB；随AI算力芯片快速迭代，配套HBM容量升级明显，我们测算2024、2025年全球HBM容量需求年化增长超100%，占DRAM总容量需求将从2023年的不足1%增长至超5%。供应链角度，
1）海外方面，目前三大原厂SK海力士、三星电子、美光科技几乎垄断全球HBM供应，根据TrendForce，2022年三家市场份额分别为50%/40%/10%。面对需求爆发式增长，三大原厂与先进封装厂商配合加速扩产和产品迭代，根据各厂商公告进度，目前HBM3E美光科技量产进度和SK海力士基本拉齐；
2）国内方面，我们认为后续在本土高端封测厂商和设备厂商的配合下，国内DRAM存储原厂有望跟进HBM产品，对半导体设备产生增量需求。综合来看，在需求与叠加技术创新周期的双重叠加下，HBM原厂、先进封装、半导体设备、半导体材料等环节公司均有望持续受益。
▍DRAM/NAND（传统存储）：AI渗透率提升贡献中长期重要增量，打开云端、终端传统存储需求空间。
云端角度，AI服务器海量的训练/推理任务处理和资源调度工作，以及巨量的数据存储需求也带动与CPU配套的内存条（DRAM）和企业级SSD（NAND Flash）规格、容量升级。我们测算在AI服务器拉动下，2026年整体服务器内存（DRAM）/SSD（NAND）需求容量将分别增长至139/1755亿GB，AI服务器需求占比从14%/11%提升至36%/34%。终端角度，我们预计未来2年端侧搭载百亿以上参数大模型的PC、手机将集中问世，端侧AI渗透率提升，综合考虑到推理计算的量化压缩以及其他程序后台调用等需求，终端设备存储容量升级需求明显。我们测算单纯考虑AI带动下，2026年PC/智能手机市场DRAM容量总需求相对于2023年将增长54%/43%。综合来看，我们看好在云端DDR5渗透率提升及对企业级存储模组的需求，国内存储配套芯片厂商和头部存储模组厂商有望持续受益。
▍风险因素：
全球宏观经济复苏不及预期；端侧AI产品出货量不及预期；算力升级进度不及预期；大模型迭代速度不及预期；存储芯片价格波动的风险；国际政治经济环境风险。
▍投资策略：
AIGC推动AI服务器、端侧AI渗透率快速增长，带动存力升级，提振新型存储HBM、传统主流存储DRAM/NAND Flash需求，我们认为存储行业将迎来新的重要成长机遇。
HBM领域，1）存储原厂：HBM原厂核心受益；2）布局先进封装的厂商；3）材料和设备环节相关厂商：HBM制造核心为TSV和先进封装工艺，我们认为布局相关环节设备的厂商有望核心受益。
DRAM/NAND Flash领域，1）存储配套芯片：AI服务器对内存性能的要求有望加速DDR5渗透，国内DDR5存储配套芯片厂商有望持续受益；2）存储模组：AI服务器需求爆发，带动企业级内存模组、SSD的需求增长，国内存储模组厂商在企业级市场份额相对较低，目前头部厂商正积极进行产品拓展及客户导入，未来国产替代空间广阔。
本文节选自中信证券研究部已于2024年4月17日发布的《电子行业存储板块专题—AI时代的存力腾飞，HBM与传统存储共振》报告，具体分析内容（包括相关风险提示等）请详见报告。若因对报告的摘编而产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。
重要声明：
本资料定位为“投资信息参考服务”，而非具体的“投资决策服务”，并不涉及对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的判断。需特别关注的是（1）本资料的接收者应当仔细阅读所附的各项声明、信息披露事项及风险提示，关注相关的分析、预测能够成立的关键假设条件，关注投资评级和证券目标价格的预测时间周期，并准确理解投资评级的含义。（2）本资料所载的信息来源被认为是可靠的，但是中信证券不保证其准确性或完整，同时其相关的分析意见及推测可能会根据中信证券研究部后续发布的证券研究报告在不发出通知的情形下做出更改，也可能会因为使用不同的假设和标准、采用不同观点和分析方法而与中信证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反。（3）投资者在进行具体投资决策前，还须结合自身风险偏好、资金特点等具体情况并配合包括“选股”、“择时”分析在内的各种其它辅助分析手段形成自主决策。为避免对本资料所涉及的研究方法、投资评级、目标价格等内容产生理解上的歧义，进而造成投资损失，在必要时应寻求专业投资顾问的指导。（4）上述列示的风险事项并未囊括不当使用本资料所涉及的全部风险。投资者不应单纯依靠所接收的相关信息而取代自身的独立判断，须充分了解各类投资风险，自主作出投资决策并自行承担投资风险。
VIP课程推荐
APP专享直播
热门推荐
收起
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
