CMP抛光液全球市占率升至13%。

作者 | 萧瑟
编辑 | 小白
近期,台积电重申其2026年资本开支规划,预计规模在520至560亿美元之间,且内部更倾向于接近560亿的上限,相较2025年的409亿美元增长超过三分之一,为火热的半导体行业再添一剂强心针。
晶圆厂加大资本开支,最直接的受益者当属半导体设备。而拉长时间维度来看,扩产之后晶圆产量的提升,也为半导体材料打开了更为持久的增长空间。
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