中国内地第一、全球第三半导体封测公司,与全球龙头日月光的生死追逐

中国内地第一、全球第三半导体封测公司,与全球龙头日月光的生死追逐
2020年06月11日 10:53 市值风云

原标题:行业大变革前夜:中国内地第一、全球第三的半导体封测公司,与全球龙头日月光的“生死追逐” | 独立研报

作者 | 扶苏

流程编辑 | 小白

一、全球第一v.s.中国内地第一

先BB几句常识,有助于大家对下文的顺畅理解。

半导体行业,按产品可分为四个大类:集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。

其中,集成电路(Integrated Circuit,IC),即我们日常所说的“芯片”,是半导体产业的核心。

IC产业,又可大致分为三个子行业:IC设计、IC制造和封装测试。

中国宝岛台湾,在IC产业链上发展较早,目前已较成熟,并培育出一批在全球半导体行业中举足轻重的企业,比如:

IC设计:联发科(2454.TW)、联咏科技(3034.TW)、瑞昱半导体(2379.TW)。

IC制造:台积电(2330.TW、TSM.N)。

封装测试:日月光(3711.TW、ASX.N)。

关于IC设计和IC制造,风云君过往的研究多有涉及。老铁们可下载“市值风云APP”查看相关研报,贴心的风云君已为大家指明道路:《海外半导体公司系列(合集)》。

风云君今天要说的是,IC产业链中下游的一个重要环节:封装与测试。

封装:指将芯片装入特制管壳或用特定材料将其包容起来,从而起到保护芯片的作用;同时通过不同形式的封装,使芯片能够适配不同的电子产品。

测试:目的是过滤不良的芯片,包括在IC封装前的晶圆测试和组装电子产品前的成品测试。

封装测试厂商的客户是IC设计公司和晶圆制造厂。

通常,设计公司设计出芯片方案,委托晶圆制造商生产出晶圆,然后委托封测厂进行封装和测试,最终由上述客户再将封测好的产品(芯片)销售给电子终端产品组装厂。

在封测环节上,台湾地区的封测企业,领先全球:

第三方数据显示,以2019年全球市场份额排名,台湾地区的封测企业占据了43.9%的市场份额;中国大陆的封测企业紧随其后,占据20.1%的市场份额。

同时,全球封测市场份额呈现头部集中的局面。全球前三大封测公司合计占据56.4%的市场份额,排名依次为:日月光30.5%、安靠科技(AMKR.O)14.6%、长电科技(600584.SH)11.3%。

其中,只有第二名安靠科技为美国企业。

全球龙头日月光是来自中国宝岛台湾的企业。而长电科技2019年营收同比下跌1.4%,当年表现不及行业整体。

长电科技披露称,当前全球前20大半导体公司中的85%已成为其客户。

众所周知,中国内地半导体产业起步较晚,仍在迅速追赶美日韩等技术先进国家的步伐。

长电科技作为中国内地封测企业的龙头,也是国产半导体企业的实力代表之一。

相比全球封测龙头日月光,长电科技的实力究竟如何?

不妨来一场实力PK。

二、营收规模比较

从营收规模来看,长电科技相比日月光还有一定的差距。

2019年,全球龙头日月光的营收为4132亿新台币(约合人民币985亿元)。长电科技的营收则为235亿元,营收规模约为日月光的四分之一。

成长性方面,大多数年份内,长电科技的营收同比增速明显高于日月光,但波动较大。

2015年和2016年,长电科技的营收同比增速分别高达68%和77%。

但接下来的2018年和2019年,长电科技的营收相继陷入零增长和负增长。

最新的2020年一季度,长电科技营收同比增长26%,至57亿元,同期增速高于日月光的10%。

与中国内地的封测企业相比,长电科技的表现又如何呢?

中国半导体协会的数据显示,2019年,中国内地IC封测收入同比增长7.1%。而长电科

技2019年营收同比下跌1.4%,当年表现不及行业整体。

数据还显示,中国内地的封测企业数量在2019年已超过120家,市场规模从2012年的1034亿元增长至2019年的2349.7亿元,期间CAGR为12.4%。

而长电科技2012-2019年营收的CAGR为26.9%。

因此,从长期来看,长电科技的营收增速明显领先中国内地整体封测行业。

另外,日月光2012-2019年营收的CAGR为11.4%,略低于中国内地封测行业整体的增速。

我们可以欣喜地看到,以长电科技为首的中国内地封测企业,正在朝着全球领先水平奋勇直追。

三、近年均有重大并购

(1)日月光并购矽品

封测行业利润率不高,规模效应显著。近年来,并购成为全球封测行业的一个趋势,主要封测厂商之间发生多起并购案。

日月光和长电科技也均有发生较大规模的并购。

日月光在2018年完成对台湾封测大厂矽品的收购。

因此,日月光2018年的营收同比增速高达27.8%,为2011年至今增速最高的年份。

从2015年宣布公开收购起算,日月光该收购历时近3年。

收购前,日月光已在台湾证券交易所(2311.TW,“日月光半导体”)和纽约证券交易所(ASX.N)两地上市,矽品也是台交所(2325.TW)上市企业。

收购采用股票加现金的方式。对价为日月光以每1股普通股转换矽品0.5股普通股,同时矽品以每1股普通股获得现金51.2元新台币。

收购完成后,两家公司同时终止在台交所上市。合并后的公司以新代码(3711.TW,“日月光投控”)同日在台交所重新上市。纽交所上市代码保持不变。

矽品在2019年的营收规模为890亿新台币(约合人民币212亿元),约占日月光当年营收的22%。

(2)长电科技并购星科金朋

长电科技的重大收购完成于2015年。

当年,长电科技与产业基金、芯电半导体共同设立的子公司,完成了对星科金朋(STATS ChipPAC Ltd.)的要约收购,后者是一家在新加坡证券交易所上市的封测厂商,被收购前的控股股东为淡马锡。

产业基金指“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”,也是我们常说的“大基金”、芯片“国家队”。

芯电半导体的最终控股股东为中芯国际(00981.HK),后者是香港上市公司。

这次收购为全现金收购,交易总对价为7.8亿美元(当时约合人民币47.74亿元)。

从长电科技和星科金朋的营收规模和总资产规模来看,这堪称一起“蛇吞象”的收购。

发起要约收购前的2013年,星科金朋营收为15.99亿美元(约合人民币98.27亿元),而长电科技营收为51.02亿元人民币,约为星科金朋营收规模的一半。

总资产方面,星科金朋2013年末总资产为23.78亿美元(约合人民币143.94亿元),而长电科技年末总资产为75.83亿元人民币,同样约为星科金朋总资产规模的一半。

另外,星科金朋在被收购前处于连续亏损的状态,2013年和2014年前三季度净亏损分别为 4749万美元(约合人民币773万元)和2528万美元(约合人民币411万元)。

而长电科技在收购前维持微利,2013年的净利润为685万元。

收购连续亏损的星科金朋在接下来几年内严重侵蚀了长电科技的利润表。2015-2016年及2018年,长电科技的净利润均为负数。同时,长电科技的扣非净利润在2016-2019年连续四年为负。

2018年和2019年,长电科技扣非净利润分别达到-13亿元和-7.9亿元,为有记录以来的最差水平。

不过,2020年一季度,长电科技的净利润和扣非净利润均较去年同期由负转正,当期分别为1.34亿元和1.06亿元。

盈利能力明显改善的原因,除了主要是当期营收大幅增长外,还有毛利率的提高带动。

长电科技在收购星科金朋后的毛利率一度下跌,2016-2019年维持在11%左右。

直至2020年一季度,长电科技毛利率重新突破13%。

此外,从长期来看,日月光和长电科技的毛利率都呈现总体下跌的趋势。但期间,日月光的毛利率波动幅度要较长电科技更小,且毛利率在多数年份内高于长电科技,显示出强大的市场竞争力。

2020年一季度,日月光的毛利率为16.6%,较长电科技高出3.5个百分点。

日月光的净利润率也长期高于长电科技,且更为稳定,未出现过净利润率为负的年份。

2020年一季度,日月光的净利润率为4.2%,高出长电科技约2个百分点。

(3)长电科技收购影响

首先,与长电科技一起收购星科金朋的芯电半导体以及产业基金,于2017年和2018年相继成为长电科技的第一大股东。

目前,长电科技的第一大股东为产业基金,持股19%;第二大股东为芯电半导体,持股14.28%。

其次,收购星科金朋形成了23.5亿元的初始商誉,这目前仍构成长电科技商誉的绝大部分。

截至2017年末,属于星科金朋的商誉为25.1亿元(受汇兑差额调整影响),在此之前并未计提减值。

长电科技后续对星科金朋计提了两次商誉减值准备。

2018年和2019年,长电科技分别对星科金朋计提3.66亿元和9491万元的商誉减值准备,合计4.67亿元。

四、其他实力比较

(1)生产情况

工厂数量方面,长电科技目前有6家,日月光有12家。

长电科技的6家工厂中,4家位于中国内地,另有2家海外工厂分别位于新加坡和韩国。

(来源:长电科技官网,市值风云整理)

日月光的12家工厂中,一半数量位于中国内地,另有2家为台湾本土工厂。海外工厂有4家,分别位于韩国、日本、马来西亚和新加坡。

产品种类方面,长电科技未有详细披露,但表示其产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等。

而从日月光的披露来看,通信类产品占一半以上,其次是汽车、消费性电子及其他类,最后为电脑类。

2020年一季度,日月光封测业务营收中:

通信类占比54%,较去年同期上升1个百分点;

汽车、消费性电子及其他类占比31%,较去年同期下降2个百分点;

电脑类占比31%,与去年同期上升3个百分点。

回顾2019年的四个季度,日月光封测业务中电脑类营收占比的上升明显。

这符合我们的行业认知:即2019年,全球PC市场显着回暖。IDC数据显示,2019年全年,PC出货量增长2.7%,继2011年增长1.7%之后首次实现增长。

(2)劳动力密集型or技术密集型?

相比IC设计公司和晶圆制造厂,位于产业链中下游的封测厂的劳动力密集型特征更为明显。

据最新披露,长电科技截至2019年末的生产人员占比为66%,研发(技术)人员占比为25%。

日月光的生产人员占比低于长电科技,截至2019年2月(最新披露)为57%,研发人员占比为28%。

日月光的研发投入力度(用“研发费用占营收的百分比”来衡量)也较过去有所提高。

2019年和2020年一季度,日月光的研发费用率分别为4.5%和4.7%。

长电科技2018年才开始在利润表中增设“研发费用”项目,过去的研发费用包括在管理费用内。

从近三年来看,长电科技的研发投入力度略低于日月光,2019年和2020年一季度的研发费用率分别为4.1%和3.8%。

另外,日月光和长电科技均对其研发开支全部费用化。

据长电科技披露,目前其产品技术主要涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 等。

最初,日月光、长电科技等封测外包企业的存在,是为了降低晶圆制造厂等资本密集度较高行业的资本支出,通过专业化分工提高效率。

随着IC半导体进入后摩尔时代(即集成电路技术迭代所需的时间不断增加、难度不断提高),半导体行业的发展也越来越依赖于封装技术的进步。

目前,Sip、PoP、Hydbrid等封装技术是全球半导体封装技术的主流,部分高端封装技术已向Chiplet产品应用发展。

Sip和3D是封装未来重要的发展趋势。3D封装技术难度较大、成本较高,但却是兵家必争之地。

风云君认为:封装行业已经迎来了行业重大变革时期。原本主要是由封装厂来完成,但随着集成电路体积越来越小,所需的封装技术越来越先进,传统的封装厂可能心有余而力不足。

这就意味着,高端的封装已经从劳动力密集步入到技术密集。一些封装技术开始在晶圆的基础上进行,即晶圆级封装(WLP),这一趋势使得以台积电为代表的代工晶圆厂涉足封装业务,因为实在找不到能打的合作伙伴。

今年5月14日,英伟达NVDA.O)创始人兼CEO黄仁勋在其家中举行的 “厨房主题演讲”中,首次公开了该公司首款Ampere架构GPU A100。

A100是目前全球最大的7nm芯片,826平方毫米的面积上集成了540亿个晶体管,并且使用台积电最新的3D封装技术CoWoS。

接下来看管理费用率。日月光的管理费用率较为平稳,2020年一季度为4.3%。长电科技的管理费用率(注:无研发费用影响)则下降明显,2017年为5.1%,而在2020年一季度为3.7%。

(3)均以美国为最大销售市场

半导体封测企业的客户集中度较高。

据日月光披露,2020年一季度,前10大客户销售额占其封测业务营收的60%。长电科技的前五大客户销售额占营收的比重在2019年进一步提升,达到33.4%。

长电科技的应收账款周转天数在1个半月左右,而应付账款周转天数在2到2个半月内;存货周转天数在1到1个半月内。

“收钱快,付钱慢”,这意味着长电科技在生产过程中几乎不需要提前垫付资金。公司因此也长期维持着较短的现金循环周期,在1至2周左右。

另外,长电科技的现金循环周期在2019年同比上升了8天,达到14天。主要是当年存货周转天数和应收账款周转天数均出现拉长。

2019年,长电科技封装产品的生产量和销售量都同比下滑明显,但年末库存量却较去年同期明显增加。

从外部环境来看,全球半导体市场在2019年出现回暖。费城半导体指数一改2018年的萎靡,在2019年下半年及2020年初创下新高。

长电科技并未披露其大客户名单。但据媒体报道称,长电科技的大客户包括高通苹果、华为、英特尔等。

据长电科技披露,美国、中国内地和韩国依次为其前三大销售市场。

不过,2019年,长电科技的第一大市场美国和第三大市场韩国的销售额均出现萎缩,分别下跌5.1%和4.3%。

美国的营收占比下跌2个百分点,从2018年的48%降至2019年的46%;韩国的营收占比保持不变,2018年和2019年均为3%。

同时,长电科技第二大市场中国内地在2019年的营收同比增长8.7%,营收占比从2018年的25%上升至2019年的27%。

日月光的最大销售市场同样为美国。2019年,日月光的美国营收同比增长6.3%,占总营收的比重为59%。

日月光并未单独披露中国内地的销售额,但其亚洲(不包括中国台湾)销售额在2019年同比增长36%,占总营收的比重也从2018年的15%上升至2019年的18%。

(4)资产负债率相差较大

收购星科金朋也影响了长电科技的资产负债表,其资产负债率在收购完成的2015年突破70%,较上一年同期上升10个百分点。

2017年起,长电科技的资产负债率开始回落,截至2020年一季度为60.7%。

原因是长电科技2017年通过直接融资,募集资金26.6亿元,并偿还了13亿元银行贷款。

相比之下,日月光的资产负债率长期控制在较低水平,截至2020年一季度为28.4%。

(5)各自的现金流情况

日月光近两年大幅增加了资本开支,2018年和2019年分别高达400亿新台币(约合人民币95亿元)和560亿新台币(约合人民币134亿元)。

这导致日月光的自由现金流近两年处于较低水平,2018年和2019年分别为110亿新台币(约合人民币26亿元)和160亿新台币(约合人民币38亿元)。

而长电科技过去一直未实现正的自由现金流。

在收购星科金朋后,长电科技2016-2018年每年的资本开支大幅增长至40亿元以上。

2019年,长电科技自由现金流首次由负转正,为4亿元。原因是当年资本开支大幅减少,为27亿元,较去年同期的42亿元减少近半。

近年来5G发展加快,龙头封测厂商纷纷提前布局和增加投资,以迎接5G市场需求的爆发。

2018年,日月光的物业、厂房和设备(PP&E)较去年同期大幅增长58%,达到2146亿新台币(约合人民币515亿元)。截至2019年末,日月光PP&E占其总资产的42%。

长电科技的PP&E每年也在增长,2019年末为178亿元,占其总资产的53%。

结语

最后,风云君做个简单总结。

日月光作为全球封测龙头,实力非常强大。

领先且较稳定的毛利率,说明日月光能够保持技术优势;控制得当的期间费用率,则体现出其强大的管理能力,从而保证盈利能力和良好的现金流水平。

长电科技目前是中国内地封测企业龙头,是半导体产业链上鲜有的能够跻身前三的优质企业。

虽然当前还在过苦日子,但是作为中国半导体行业的领先者和实力代表之一,伴随行业集中度进一步提升,未来还有很大的成长空间。

免责声明:本报告(文章)是基于上市公司的公众公司属性、以上市公司根据其法定义务公开披露的信息(包括但不限于临时公告、定期报告和官方互动平台等)为核心依据的独立第三方研究;市值风云力求报告(文章)所载内容及观点客观公正,但不保证其准确性、完整性、及时性等;本报告(文章)中的信息或所表述的意见不构成任何投资建议,市值风云不对因使用本报告所采取的任何行动承担任何责任。

财经自媒体联盟

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部