美迪凯与凸版中芯签署图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同

美迪凯与凸版中芯签署图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同
2022年01月18日 18:34 中国证券网

  上证报中国证券网讯(记者 孔子元)美迪凯公告,2022年1月18日 ,凸版中芯与公司全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司签署了《图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同》,凸版中芯向子公司无偿提供图像传感器(CIS)晶圆,由子公司在晶圆上进行彩膜(OCF)及微型镜头(ML)的光路系统加工服务。本合同期限为3年,自2022年1月18日开始至2025年1月17日为止。

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