上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）晶盛机电在互动易披露，公司将“碳化硅衬底晶片生产基地项目”从募投项目中调出，后续拟使用自有资金及其他融资方式投入。
公司表示，基于碳化硅材料的研发进展，公司建立了6英寸及以上尺寸的碳化硅材料研发实验线，涵盖晶体生长、切片、抛光等核心环节，通过持续加强碳化硅长晶工艺和技术的研发和优化，逐步掌握纯熟工艺和技术，为6英寸碳化硅材料的产业化奠定基础。同时，公司积极推进实验产品在下游客户端的送样及检测，目前研发产品已通过部分下游客户验证。公司将持续通过技术交流和产业协同，共同推动碳化硅材料的产业化应用步伐。
