中商情报网讯：电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造印制电路板(PCB)的重要原材料，起到导电体的作用。
销量
中商产业研究院发布的《2024-2030年中国铜箔市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示，2023年中国电子电路铜箔销量达41万吨，同比增长16.5%。中商产业研究院分析师预测，2024年销量将增长至44万吨。
数据来源：中国电子材料行业协会、中商产业研究院整理
产能
中商产业研究院发布的《2024-2030年中国铜箔市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示，2023年，我国电子电路铜箔实现产能68万吨，同比增长28.3%。中商产业研究院分析师预测，2024年电子电路铜箔将增长至71.8万吨。
数据来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国铜箔行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
