据科技频道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 称，苹果的 M3 Ultra 芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前 M1 Ultra 和 M2 Ultra 一样由两颗 M3 Max 芯片组合而成。
这一推测源自于另一位博主@techanalye1 的信息，其指出 M3 Max 芯片似乎去掉了此前用于连接两颗芯片的 UltraFusion 桥接互联技术。由此，Yuryev 推断即将发布的 M3 Ultra 芯片将无法再通过封装两颗 M3 Max 芯片的方式实现。
这也就意味着，M3 Ultra 将有望成为史上第一款独立设计的苹果 Ultra 系列芯片。
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