封面新闻记者 马梦飞
5月21日，四川省投资集团有限责任公司（以下简称“川投集团”）与电子科技大学正式签署战略合作协议，携手共同推动科技研发、共同开展产业研究、共同促进成果孵化转化、共同创新人才培养模式，全面深化校企合作。
签约仪式上，川投信产智胜集成、宏明宏科与电子科技大学相关项目组签署4个校企合作科研项目意向书。此外，校企双方揭牌设立“电子科大-川投集团关键器件中试基地”。
据悉，4个校企合作课题将分别围绕新型电子元器件基础理论、高性能陶瓷材料等加强项目合作、打造联合实验室；围绕集成电路陶瓷封装外壳业务领域的高可靠生产线，建设中试平台；围绕支持人工智能1号创新工程，打造算力中心；围绕前沿科技创新领域项目，设立科创基金，进一步加快科技成果转化、创新项目产业化的步伐。
川投集团党委书记、董事长吴晓曦表示，川投集团将以本次校企深度融合为契机，校企合作、强强联手，充分发挥双方各自优势，谋划实施一批科技专项，突破一批关键技术，加大新一代信息技术产业布局，深度参与人工智能、高端电子元器件、集成电路等战新产业，不断助推四川新质生产力的培育和发展。
