据日媒《日本经济新闻》报道，中国半导体企业，尤其是在半导体电路设计领域，已经出现了一批独立的世界级公司，比如海思半导体，而且还有新企业不断涌现。而在11月8日，有外媒报道称，“荷兰半导体设备供应商ASML供应极紫外光(EUV)光刻机给中芯国际的计划已经中止。”
尽管早前任正非在接受采访时表示，不认为中美之间会出现“科技脱钩”，但中国正在高科技领域争取实现独立自主，是一个正在发生的事实。10月22日，大基金二期成立，注册资本为2041.5亿元，共27位股东。据有关研报，半导体材料和设备将是大基金二期支持重点。
此外，美国《华尔街日报》也专门提到此事，他们着重报道了刚刚成立的半导体“大基金”二期。2014年9月，国家第1次成立集成电路产业投资基金，也就是大基金一期，当时从各方募资1387亿元，67%投资于芯片制造企业，17%投资于芯片设计，还有10%用于封测。
在管理模式上，大基金采取市场化机制，打破体制限制：基金所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，采取公司制的经营模式，与以往的补贴模式有着本质的不同。基金唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国家开发银行。公开信息显示，大基金二期共有27位股东，在数量和募集金额方面均较一期有较大提升，资金来源包括国家机关部门、国家级资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金及其他投资资金等。
半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。报道称，国内新涌现的这批公司不仅在摆脱美国技术，甚至还在摆脱对制定全球标准的英国顶级半导体公司ARM的依赖。不过该报道也提到，在芯片制造方面，国内企业还比较落后。
半导体产业是资金和技术密集型产业，全球每年半导体资本开支接近600亿美元，而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在100亿美元左右，大基金、地方基金、社会资金的帮扶可加快产业的成长速度。
资料来源：前瞻网、新浪网
