观点网讯：8月27日，中金公司发布研报指出，玻璃基板正处于“从0到1”阶段，核心场景为先进封装，成长潜力高。全球头部厂商普遍处于试点线建设、样品送样与客户验证阶段，预计2027-2028年为小批量商用关键节点。
研报显示，玻璃基板在CPO光电共封装、消费电子、通信等领域同步打开，成长空间广阔。至2030年设备累计空间近500亿元，远期渗透率打开有望达千亿元。
中金公司当日股价上涨2.58%。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
观点网讯：8月27日，中金公司发布研报指出，玻璃基板正处于“从0到1”阶段，核心场景为先进封装，成长潜力高。全球头部厂商普遍处于试点线建设、样品送样与客户验证阶段，预计2027-2028年为小批量商用关键节点。
研报显示，玻璃基板在CPO光电共封装、消费电子、通信等领域同步打开，成长空间广阔。至2030年设备累计空间近500亿元，远期渗透率打开有望达千亿元。
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