观点网讯：9月8日，阿斯麦控股公司（ASML）表示，计划到2031年建成一条12英寸掩模版中试线，助力到2033年实现先进制程生产所需全套光刻系统就绪。
ASML称，向更大尺寸的12英寸掩模版过渡，预计将进一步提升晶圆厂生产效率、降低芯片制造成本，并消除拼接限制。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
观点网讯：9月8日，阿斯麦控股公司（ASML）表示，计划到2031年建成一条12英寸掩模版中试线，助力到2033年实现先进制程生产所需全套光刻系统就绪。
ASML称，向更大尺寸的12英寸掩模版过渡，预计将进一步提升晶圆厂生产效率、降低芯片制造成本，并消除拼接限制。
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