观点网讯：9月14日，芯碁微装举行2026年半年度业绩会，公司董事长程卓在会上表示，高阶PCB、IC载板与先进封装设备需求具备较好持续性。
程卓称，下半年高阶PCB设备订单交付保持饱满，先进封装设备进入验证与落地阶段；明年AI服务器、相关载板及先进封装扩产仍将带来设备增量。
订单和交付方面，程卓表示，在AI服务器、高速光模块等需求拉动下，公司在手订单充足。
程卓还表示，公司高阶PCB产品（HDI、高多层、IC载板/类载板）排产饱满，叠加二期基地产能于下半年完整释放、一、二期协同运行，公司将继续通过扩产提效保障在手订单加快交付。
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