观点网讯：9月18日，中国证监会国际合作司发布关于江苏芯德半导体科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。
根据备案通知书，芯德半导体拟发行不超过3.676亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
同时，公司51名股东拟将所持合计6.939亿股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
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根据备案通知书，芯德半导体拟发行不超过3.676亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
同时，公司51名股东拟将所持合计6.939亿股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。
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