观点网讯：根据SemiAnalysis最新研究，2026年6家主要ABF基板供应商的产能已全部预订完毕，整体交期相比2025年初的约6个月至8个月延长了近一倍。
市场研究机构预测，2026年下半年ABF载板缺口约8%至10%，2027年扩大至21%至34%。
华福证券表示，ABF载板已成为AI时代关键材料。由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
观点网讯：根据SemiAnalysis最新研究，2026年6家主要ABF基板供应商的产能已全部预订完毕，整体交期相比2025年初的约6个月至8个月延长了近一倍。
市场研究机构预测，2026年下半年ABF载板缺口约8%至10%，2027年扩大至21%至34%。
华福证券表示，ABF载板已成为AI时代关键材料。由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。
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