观点网讯：9月30日，SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模，继OSAT（半导体封装测试外包）供应商A-PROTECH之后，开始将更多业务外包给Winpac，这是两家公司上次合作四年后再次合作。
SK海力士计划将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由Winpac承接，Winpac已在P围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备，现已进入量产阶段。
该围区负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装，月产能已由4400万颗提升至5000万颗。
据公开资料，双方合作曾于2022年现裂痕，因Winpac资源向首获的三星电子订单倾斜致SK海力士供货问题，叠加行业下行，2023年合作中断。此后Winpac存储后道工序产线稼动率跌至20%-25%，2023年至2025年累计营业亏损超600亿韩元。
为消除财务风险，Winpac去年处置闲置设备与资产，偿还400亿韩元以上债务，自今年3月起实现月度营业利润转正。
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