观点网讯：10月10日，上海市奉贤区柘林镇01-05号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由中晶（上海）新材料有限公司竞得，将建设光芯片研发及产业化项目。
该项目主要建设光芯片研发及生产基地，产品包括VCSEL、DFB、EML光芯片，应用于人工智能、数据中心、云计算、物联网、3D传感、激光雷达等领域。
建设内容覆盖光通信芯片外延设计、光刻、刻蚀等完整产线，符合奉贤区“1+1+X”产业导向，落地后将完善柘林镇通用新材料产业链条，吸引上下游企业集聚。
项目总投资10亿元，计划列入2026年市重大工程，预计2028年四季度建成投产。根据产业准入相关文件，预计达产产值8亿元，达产税收0.8亿元。
竞得人中晶（上海）新材料有限公司成立于2018年12月，注册资本1亿元。
项目计划2026年10月拿地即开工，企业完成出让合同签订、税费缴纳后实现“拿地即交证”，签约、拿地、领证一站式办结，2028年四季度完成竣工验收。
地块所在的柘林镇临海工业区地处长三角南翼环杭州湾产业带，聚焦通用新材料、数智新装备等产业，项目落地将推动临海工业区产业能级向光通信光电子、新一代信息技术领域跃升。
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