观点网讯:富士胶片计划投资1800万美元,扩建其半导体CMP抛光液产能。
扩建地点为该公司位于美国亚利桑那州梅萨的工厂,扩建生产线预计于2027年投产。
免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构成投资建议,使用前请核实。
4001102288 欢迎批评指正
Copyright © 1996-2019 SINA Corporation
All Rights Reserved 新浪公司 版权所有
All Rights Reserved 新浪公司 版权所有
