观点网讯：中信建投发布半导体设备行业研报称，全球景气周期持续确认，关注出海进程。
研报援引SEMI更新预测，预计半导体设备未来3年持续增长。SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。
SEMI还预计，增长势头将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。
晶圆代工端，台积电上修2026年资本开支。台积电预计2026年全年资本支出为600亿至640亿美元，此前预估为520亿至560亿美元，上调80亿美元，幅度约15%。
设备商业绩方面，研报称ASML整体业绩全面超市场及公司前期指引。ASML季度总净销售额93.26亿欧元，同比增长21%、环比增长6.4%，超越公司前期84至90亿欧元指引及市场88.5亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标。
研报还提及，全球半导体设备零部件正经历一轮全链条涨价潮，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12至18个月，供给弹性最差。研报建议重视阀门管路、陶瓷件、射频电源等环节。
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