观点网讯:10月21日,据港交所文件,江苏芯德半导体科技股份有限公司已通过港交所上市聆讯。
资料显示,芯德半导体是一家专注于半导体封测技术的解决方案提供商,搭建了覆盖全技术分支的“晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)”,量产能力涵盖QFN、BGA、WLP及2.5D/3D 等先进领域。
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