六方半导体完成超亿元C1轮融资 诸暨新厂房预计2026年12月投产

六方半导体完成超亿元C1轮融资 诸暨新厂房预计2026年12月投产
2026年10月26日 15:16 观点新媒体

观点网讯:10月26日,据六方科技消息,浙江六方半导体科技有限公司完成超亿元C1轮股权融资。本轮融资由北京仓廪资本、诸暨产业投资集团有限公司联合投资。

本次C1轮融资所募集资金,将重点投入前沿新品研发、现有产线工艺升级以及新建生产基地建设。

六方科技位于诸暨占地100亩的新厂房,预计将于2026年12月建成投产。

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