观点网讯：11月5日，京东方A在分别接待JP Morgan、招商基金调研时表示，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。
公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过了相关信赖性测试。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
观点网讯：11月5日，京东方A在分别接待JP Morgan、招商基金调研时表示，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。
公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过了相关信赖性测试。
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