本报记者陈佳岚广州报道
由8英寸晶圆供货紧张引发的多米诺骨牌效应正在半导体产业链愈演愈烈，也使得封测、设计产能严重吃紧，引发涨价潮。
岁末年初，数十家半导体公司集中宣布对部分产品进行价格调涨。《中国经营报》记者注意到，半导体公司涨价潮已波及到手机圈。如汇顶科技（603160.SH）上调部分涉及手机产品的容屏触控芯片价格，三星、格科微上调CMOS图像传感器芯片价格等。
此外，记者还注意到，近期已有多家半导体公司的产业链开始扩建产能，或纷纷发布融资计划，自建或合建上游产线。
国内一家封测上市公司相关负责人表示，“目前公司也是满产状态，涨价情况存在。”
已延伸至手机行业
电源管理芯片需求从4G时代每台手机1~2颗提高到每台手机最高10颗，使得电源管理芯片的需求大幅增加。
前段时间，半导体芯片短缺对汽车制造业产生影响备受关注。近期，半导体产能紧张、涨价潮已蔓延至手机行业上游的图像传感器市场、电容屏触控芯片等市场。
近日，Omdia发布报告披露，由于应用在中低端智能手机的500万和800万像素的CIS（图像传感器）正在面临严重的缺货现象，三星公司已从2020年12月份开始将CIS价格提高了40%左右，受到外界关注。就此记者问询三星方面，截至发稿未获回复。
在全球市场中,CIS生产商主要有索尼、三星、豪威、安森美、格科微、海力士等。
Strategy Analytics报告显示，2020年上半年，索尼以44%的营收份额夺得智能手机图像传感器市场的头把交椅，其次是三星和豪威科技，各占32%、9%的份额，三家企业合计市占率达到85%，全球CIS行业呈现市场集中度高的状态。
除了三星，豪威也传出CIS芯片缺货涨价的消息，涨幅10%~20％。此前索尼也已经传出缺货严重、委托台积电代生产的消息。
而格科微目前的CMOS图像传感器产品以1300万像素以下的中低阶产品为主。对于提价与产能情况，格科微方面对本报记者表示，“目前公司正处于提交证监会注册的阶段，目前时间点不太方便正面回答，可以参考我们公开披露的材料。”
格科微在科创板上市申请文件的审核问询函的回复中提到：“2020年1~9月，公司显示驱动芯片产品单位售价及单位成本均有所上升，原因包括因市场缺货而导致显示驱动芯片产品普遍提价。”
“因晶圆代工产能受限，LCD driver（液晶驱动器）、电源管理芯片等器件都很缺。”IDC中国资深研究经理高鸿翔对记者表示。
2020年，5G手机渗透率快速提升，电源管理芯片需求从4G时代每台手机1~2颗提高到每台手机最高10颗，使得电源管理芯片的需求大幅增加。此前的2020年11月，市场传言电源管理芯片短缺已影响到苹果手机的供应了。
TrendForce集邦咨询方面表示，5G时代的来临，电源管理芯片在智能型手机与基站的需求都呈倍数增长，导致8英寸晶圆产能供不应求，虽然部分产品如电源管理芯片或显示驱动芯片已有逐步转向12英寸晶圆厂生产的迹象，但短期内依然难以纾解8英寸晶圆供给紧缺的状况。
此外，主营指纹芯片设计的龙头汇顶科技表示公司于2020年12月28日向下游代理商及客户发出产品涨价通知函，根据供应情况，针对公司部分触控产品GT9系列的销售价格作出价格调整。据悉，GT9系列是汇顶科技于2012年末推出的第三代电容屏触控芯片，主要应用领域为手机、平板和超极本市场。
一位半导体业内人士对记者表示：“不少终端企业预见缺货情况甚至按以往几倍的采购量恐慌性下单，这也使得终端芯片遭哄抢，上游制造芯片供应不足。”
而手机SoC芯片新品更迭也拉升了价格。
以高通骁龙888芯片为例，国外知名分析机构TechInsights 的报告称，高通最新一代的手机处理芯片骁龙888的价格会比上一代骁龙865芯片加上 X55基带的价格150美元贵一些。另据供应链人士透露，由于产能不足，骁龙888芯片的价格目前至少在170美元左右，首发价格更贵，应该在180~200美元之间。
而IDC也认为，整个手机供应链芯片端竞争愈发激烈，“缺货”将成为2021年内行业的关键词，供应链端不稳定的态势将在2021年内约一半时间内持续。
对此，IDC中国研究经理王希对记者表示，“2021年手机芯片会有很长一段时间处在这个情况，不过目前缺货的核心原因还是竞争驱使，大于实际的需求驱使。”为了保障供应稳定、降低风险，IDC预计到2022年，超过50%主流手机厂商旗下的5G手机产品将横跨三家或者以上的芯片平台。
而目前来看，电源管理芯片、CMOS图像传感器芯片都有涨价的迹象。不过高鸿翔认为，智能手机要想涨价不容易，“在中国市场，5G低价手机仍会是主流。”高鸿翔表示。
“手机行业或多或少会受影响，但具体影响多少还没法说。”一位手机厂商人士对记者表示。
多家企业定增募资急扩产
2020年以来，国内已有长电科技、通富微电、晶方科技等封测龙头相继落地定增方案，应对下游需求增长。
受上游晶圆供应紧缺情况的持续影响，近日，国内多家半导体厂商发布融资计划或产线建设计划。
1月20日，深圳证监局官网显示，比亚迪控股子公司比亚迪半导体股份有限公司拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中金公司辅导。
1月19日晚间，主营集成电路封装测试的华天科技发布公告称，拟定增募资不超51亿元，发行对象不超35名，发行股份数量不超6.8亿股，募集资金用于集成电路芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补流。
1月12日晚间，沪硅产业披露定增预案，启动科创板IPO后首次再融资，拟发行不超7.44亿股，募集资金总额不超50亿元，其中15亿元将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”，20亿元用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”，剩余15亿元用于补充流动性资金。
1月11日，一家专业从事电源管理类模拟集成电路开发的设计公司上海芯龙半导体技术股份有限公司与海通证券签署上市辅导协议，并于近日在上海证监局备案。
另据记者梳理，2020年以来，国内已有长电科技、通富微电、晶方科技等封测龙头相继落地定增方案，应对下游需求增长。
半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技（600584.SH）于2020年8月就披露非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超50亿元，用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券。该定增方案于2020年12月获证监会通过。
韦尔股份（603501.SH）也在2020年12月23日披露拟发行可转债24.4亿元，其中13亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线二期项目，8亿元用于CMOS图像传感器研发。通富微电（002156.SZ）的再融资方案也在去年11月落地，拟募资32.72亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
而《2020年中国半导体行业投资解读》报告显示，2020年已成为中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年，投资金额超过1400亿元，相比2019年增长近4倍。
而上文提到的格科微已在2020年登陆科创板融资，格科微重点着手于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目，公司表示，未来将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割等产线的方式，逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。
