中经记者 顾梦轩 李正豪 广州 北京报道
国内CIS龙头格科微（688728.SH）正加速从Fabless（无晶圆厂）模式向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式转型。
近日，格科微发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》（以下简称《定增预案》），拟募集资金总额不超过42亿元。这是格科微自2021年科创板上市以来的第二次大规模融资。
其中，30亿元投向12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目，5亿元用于高性能高像素图像传感器研发及产业化，7亿元用于补充流动资金。
《中国经营报》记者注意到，格科微目前业绩承压。今年上半年，格科微“增收不增利”，扣非净利润由盈转亏。
格科微方面回应记者称，上半年利润下滑“主要因美元汇率大幅波动造成一定的汇兑损失。当期汇兑损失达1.19亿元，而上年同期仅1543.9万元，财务费用同比增加88.95%”。对于本次发行的目的，格科微称，主要为抢中国本土晶圆制造快速崛起趋势，进一步巩固Fab-Lite经营模式转型，提升公司核心竞争力。
经济学博士后石磊在接受记者采访时指出，格科微此次定增，核心驱动力在于加速从Fabless模式向Fab-Lite模式的深度转型，以应对高端产品放量带来的产能需求与债务压力。
石磊表示，格科微通过自建12英寸CIS晶圆特色工艺线，摆脱对代工厂的依赖，缩短高阶产品工艺研发周期，实现对关键制造环节的自主可控。定增补流7亿元也有优化资本结构、缓解偿债风险的考量。“这是一次用短期财务压力换取高端CIS制造能力自主可控的战略押注。”石磊说。
提高高端CIS的研发转化效率
谈及此次定增的目的，格科微在《定增预案》中表示：第一，抢抓中国本土晶圆制造快速崛起趋势，进一步巩固Fab-Lite经营模式转型；第二，持续加大研发投入，进一步丰富公司产品布局；第三，充分利用资本市场增强资本实力，提升持续盈利能力。
济安研究院研究员万力向记者指出，格科微这次定增，核心目的是继续推进高端CIS产品升级，同时给Fab-Lite模式补充产能和资金保障。
万力表示，从资金投向看，此结构已经比较清楚地反映了公司的战略重点：一方面继续增加自有晶圆制造能力，另一方面向1亿像素、2亿像素等更高端产品推进，同时给持续扩张准备流动资金。
“这次定增既是产能扩张，也是产品结构升级。”万力表示，公司希望通过自有制造能力，把设计、工艺开发和量产之间的距离缩短，提高高端CIS的研发转化效率，同时降低对外部晶圆代工产能的依赖。
苏商银行特约研究员高政扬向记者表示，格科微明确将运营模式由Fabless转型为Fab-Lite，并通过定增为12英寸CIS产能扩张、高性能高像素产品研发及产业化提供长期资金支持。
2021年上市之初，格科微募得35亿元用于投建12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，该项目临港工厂已于2023年12月达到预定可使用状态。这一项目是公司从Fabless模式向Fab-Lite模式转型的关键。
然而该项目并未达到预期效益。根据格科微近期发布的《前次募集资金使用情况报告》，12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目于2023年12月达到预定可使用状态，项目建成后前三年预计实现的净利润分别为-3099.74万元、9.57亿元、11.1亿元。
内部阵痛+外部承压
分析12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目未达预期收益的原因，格科微在报告中表示，2024年度、2025年度及2026年1—6月未达到预计效益，主要原因有二。
第一，该项目系公司为实现由Fabless向Fab-Lite模式转型所投建的首条产线，项目达到预计可使用状态后，公司尚处于运营初期和经验积累阶段，鉴于高像素产品工艺难度较高、产线投产初期良率存在一定波动，为更快实现产线稳定运行、降低整体运营风险，公司调整了投产策略，前期投产以中低像素产品为主。由于高像素产品产能利用率低于预计情况，而高像素产品定价相比中低像素产品更具优势，因此对项目效益产生不利影响。
第二，受宏观经济波动、行业周期性调整及市场竞争加剧等影响，下游客户降本诉求传导至上游，产品市场价格整体承压，导致项目产品单价、实际效益未达测算水平。
对于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目收益未达预期的原因，石磊分析称，核心原因在于“内部转型阵痛”与“外部周期承压”的双重叠加。
石磊表示，作为公司从Fabless向Fab-Lite模式转型的首条产线，12英寸CIS投产初期为保产线稳定主动以中低像素产品为主，高附加值产品产能利用率偏低。
同时受行业下行、智能手机需求疲软及价格战影响，CIS产品价格承压，公司2025年第四季度毛利率一度降至16.02%的历史低点。“叠加临港12英寸重资产产线转固后折旧费用攀升，持续侵蚀利润。”石磊说。
“但也要看到项目正在改善。”万力向记者表示，截至2026年6月底，该项目累计产能利用率已经达到90.12%。自2025年以来，公司产能持续从中低像素向5000万像素产品切换，良率也在爬升。
据公司9月业绩说明会披露，公司临港12英寸产线2026年上半年单期已实现盈利。但由于2024年爬坡期亏损较大，前次募投项目2024年至2026年上半年累计实现效益2246.51万元。
盈利修复路径清晰
对于此次定增对公司财务状况的影响，格科微在《定增预案》中表示，此次发行完成后，公司总资产和净资产规模将相应增加，营运资金得到进一步充实，资金实力将明显提升。
同时，公司资产负债率将相应下降，资产结构与偿债能力将进一步优化与增强。由于募集资金的使用及募投项目的实施需要一定时间，因此存在净资产收益率、每股收益等指标在短期内被摊薄的风险。
从业绩表现看，今年上半年，格科微业绩承压，增收不增利的情况下，公司扣非净利润由盈转亏。
财报数据显示，2026年上半年，公司实现营业收入41.53亿元，同比增长14.20%，其中二季度单季营收22.72亿元，创历史新高。上半年归母净利润仅731.66万元，同比下滑75.42%；扣非净利润为-3114.24万元，由盈转亏。
毛利率水平也能反映其市场地位。2025年第四季度，格科微毛利率从上年同期的21.47%降至16.02%。今年一季度，毛利率有所回升，达到19.96%，二季度为20.07%，但仍在历史低位水平。
同时，截至今年上半年，格科微资产负债率约69.16%。
对于格科微上半年净利润表现，格科微在半年报中表示，美元汇率大幅波动造成了一定的汇兑损失，当期汇兑损失为1.19亿元。
石磊向记者指出，格科微呈现典型的“增收不增利”特征，核心原因在于“汇率冲击、重资产折旧与产品结构切换”三重因素叠加。
“不过积极信号已现。”石磊同时指出，格科微第二季度单季营收达22.72亿元创历史新高，环比增长20.78%；毛利率较第一季度修复，高像素单芯片产品毛利率基本维持在25%以上。
“简言之，上半年利润下滑属于阶段性现象，随着高像素产品放量与产线折旧摊薄，盈利修复路径已逐步清晰。”石磊说。
“手机CIS及显示驱动芯片市场竞争较为激烈，客户降本压力向上游传导，使产品价格承压。”高政扬向记者表示，公司向Fab-Lite转型后，自有晶圆制造能力增强，固定资产折旧、产线运营等制造成本也随之增加。
在上述背景下，格科微为何坚持扩产？万力指出，格科微坚持扩产，反映的是一种比较典型的半导体战略选择：当前格科微利润承压，但公司判断高端CIS的产业窗口仍在，需要提前为下一轮产品升级准备产能。
高政扬表示，格科微继续扩产的核心逻辑，在于以Fab-Lite转型为主线，在已有12英寸产线基础上扩大规模、强化高像素制造能力，并配套研发投入和补充流动资金，以优化产品结构、提升高端CIS自给率和长期竞争力。“此次扩产是在已有产线基础上进一步扩大规模、提高高像素产品制造能力。”高政扬说。
