中经记者 陈靖斌 佛山报道
美的的数据中心液冷业务，已进入与客户共同研发的阶段。10月30日，美的楼宇科技事业部研发体系主任罗彬在接受《中国经营报》等媒体采访时表示，从一次侧冷源到二次侧的CDU、风墙等设备，公司已进入国内外代表性客户的共研项目，预计共研后的产品将于2027年、2028年开始起量。
同日，美的集团第31届科技月大会暨颁奖仪式在佛山顺德举行。美的集团董事长兼总裁方洪波表示，公司要持续加大基础研究、原创性创新投入，从同质化竞争升级到原创性竞争。
据美的研发人员介绍，冰箱开发已从各品牌分别开模转向平台与模块组合，电力电子团队则把储能领域积累的器件封装能力用于AI供电系统研发。美的集团中央研究院院长徐军回应媒体提问时表示，公司正在寻找第二增长曲线，数据中心业务将结合新能源、楼宇和工业技术领域的能力展开。
爆款平台背后的研发重组
“把‘做爆款产品’变成‘做爆款平台’。”面对如何持续开发差异化产品的提问，美的冰箱平台开发专家朱工在接受记者采访时表示，平台需要具备温度控制、冷冻能力和空间利用等基础能力，再通过模块设计满足不同品牌需求。
餐边柜冰箱的研发，起点是传统冰箱与家居尺寸之间的冲突。朱工介绍，团队在入户调研中发现，部分小户型家庭厨房空间有限，希望把冰箱放到餐边。但餐边柜通常只有40厘米或45厘米深，传统冰箱即便采用嵌入式设计，深度通常仍在60厘米左右，放入餐边区域会突出柜体、影响通行。
压缩箱体深度又会挤占储物空间。按照朱工的介绍，传统后置风道厚度约8至10厘米，加上背部约6厘米的保温层，会占去较多深度。团队将制冷系统转移到两扇冷冻门之间的竖梁位置，并将冷藏室的翻转梁改为固定梁，把冷藏风道置于其中，释放背部空间。
朱工表示，经过结构调整，45厘米厚的产品，其冷冻抽屉、冷藏隔架等部位的使用深度，可以接近常规60厘米厚产品。研发还需处理薄门体的握持感、开门力度，以及餐边使用距离更近带来的噪声问题。团队通过多轮用户体验验证把手形状，并调整磁条和门体吸合力，兼顾轻便开门与密封要求。
这些能力如何支撑后续产品，涉及多品牌开发方式的调整。朱工回忆，三至五年前，各品牌分别开模，零部件通用化程度不高。此后，冰箱业务把十几个平台收缩至5个，将更多产品需求集中到少数平台上，并强化功能模块。
“平台”承担共用的制冷、供电与控制基础，“模块”对应不同品牌的功能和外观。以保鲜抽屉为例，平台预留相似的安装位置及冷源、电源和控制接口，再搭载不同的软件和功能模块。在COLMO产品上，部分保鲜、解冻功能还可以通过标准接口进行定制组合。
共用箱体也需要预留差异化设计。朱工举例，同一套箱体和门体，既可以安装不锈钢面板，也可以不安装，以适应不同品牌的材质要求。不同品牌对制冰速度和清洁功能的要求，则通过制冰机本体设计和零部件模块选择来实现。
朱工以2025年上市的890毫米宽度平台为例介绍，该平台覆盖多个品牌，部分变温功能按需选配，其他品牌搭载功能时可以减少二次开发。他表示，以前首个产品型号开发可能需要18至24个月，现在整个平台研发周期约为12个月，2026年的目标是缩短至接近7个月。随着零部件通用和采购规模扩大，平台整体成本较此前下降了“10个点以上”。
成本变化也对应不同价位产品的开发。朱工表示，2026年市场出现高端需求相对坚挺、中端价格下行、经济型产品销量提升的分化。团队需要持续迭代的净味技术用于更入门的产品，同时满足容量和保鲜需求。
在他看来，平台本身仍须继续突破制冷系统与容积限制，包括利用自研自制的真空绝热板改善空间利用率。平台开发也需要提前整合不同品牌的需求和功能，前端研发难度随之增加。
客户共研之后的量产考验
除家电之外，底层技术复用进入储能和AI供电场景后，还需要针对新的负荷特性重新开发系统。
美的中央研究院电力电子技术专家陶博在接受记者采访时表示，电力电子的核心是功率变换，家电变频电控只是其中一种应用。可复用的能力包括功率模块封装、电路拓扑及控制算法，但进入新领域，需要在系统架构上形成差异，并按场景要求适配。
在AI供电领域，团队选择把储能领域积累的封装能力迁移过来。陶博解释，常规电路方案已经较为公开，直接采用相同方案难以形成优势。通过封装设计、采用特性更优的器件，并沿用储能领域的可靠性管控经验，团队希望提升供电效率和长期运行能力。
他同时明确表示，美的不会自行研发功率半导体芯片，而是利用现有产业链的芯片能力，开展封装设计，并与供应商联合生产，部分项目会定制器件和封装方案。
跨领域复用也涉及成本约束。陶博举例，团队曾在核磁共振系统的梯度放大器中应用碳化硅器件，以提升效率，再通过电路拓扑创新减少器件用量、控制成本。储能同样存在效率与成本的双重要求，相关器件和电路设计可以借鉴，再通过软件调整适应不同应用。
新的约束来自AI负荷。他表示，随着单个机架功率向兆瓦级发展，较低电压下的配电线路损耗增大，供电系统需要提高电压、降低电流，并减少电力转换环节。团队正在研究固态变压器（SST）架构，以提高供电链路效率。
对于储能平台能否同时适配大储并网与GPU毫秒级脉冲负荷，他在采访中澄清，两套系统并未直接复用。针对GPU的毫秒级波动，团队另行开发了专门装置，同时研究通过模型预测控制、负荷预测等方式，提高已有储能设备的响应能力。
从方案到产品，主要瓶颈仍是可靠性。他表示，研发设计必须考虑硬件集成、生产安装和制造工艺，保证产品性能在生产过程中保持一致。核心变压器的绝缘和局部放电控制、功率器件的工作温度，以及系统冗余切换时的供电连续性，均需纳入验证。
针对上千台储能变换器并联的验证需求，团队正在尝试利用AI数字孪生，研究多设备接入同一场站时的稳定性和性能。该负责人表示，目前AI在其所在电力电子研发领域的应用比例约为20%至30%，设备参数差异较大、获取海量数据困难，相关研究主要针对个别项目的关键问题展开。
这项工作也贯穿研究院与产品公司的交接。该负责人介绍，中央研究院主导新架构和关键技术研究，产品公司同步参与；达到技术成熟度6级后，产品公司承担实际工况下的长期运行可靠性测试。进入产品和量产导入阶段，研究院继续提供技术支持，处理工艺和应用问题。
“接力棒”式分工并未结束研究人员的责任。他表示，前期研究转交后，仍可能出现未预料到的技术问题，需要研发团队继续跟进，直至转化、制造和市场应用。
该负责人表示，美的在AI供电领域仍是新进入者，目前的重点是将已有能力集成为符合行业要求的系统，并希望与储能、液冷结合，提供整体解决方案。
液冷业务也在按客户需求推进转化。罗彬回应媒体提问时表示，这一业务围绕客户需求进行高度定制，进入共研是当前的重要步骤，规模出货则在共研之后。他所披露的2027年、2028年起量预期，对应的是这一产品开发节奏。
对于液冷全生命周期成本的改善空间，美的集团中央研究院热管理专家刘和成在接受记者采访时表示，产品端可以通过换热器设计、低成本制造和系统集成降低成本；运维端则需要人员培训，并结合暖通空调的系统集成、控制及AI技术降低维护支出。
刘和成在交流中指出，液冷引入了漏液新的失效模式，接口和运维规范也影响规模化复制。从实验室样机到量产产品，中间还要经过可靠性测试、中试和成本工程化，企业与高校合作需要建立相应的转化平台。他表示，前沿技术研究的转化周期较长，“不能用短平快的方式考核基础研究”。
（编辑：赵毅 审核：童海华 校对：翟军）
