硅产业IPO窘境:核心产品产能利用率断崖 关联交易飙升

硅产业IPO窘境:核心产品产能利用率断崖 关联交易飙升
2019年12月05日 10:34 电鳗快报

《电鳗财经》 赵超/文

11月27日,上海硅产业集团股份有限公司(简称“硅产业”)闯关科创板状态为,提交注册。

《电鳗财经》注意到,硅产业收入规模越高,公司亏损额度就越大。而且,公司2019年1-9月份,核心产品300mm半导体硅片产能利用率大幅下滑。在此情况下,该产品拟使用募集资金17.5亿元,用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目。

此外,硅产业对关联方销售金额和营收占比双双飙升,独立性存在较大疑问。

产能利用率断崖下跌

《电鳗财经》注意到,硅产业收入规模越高,公司亏损额度就越大。而且,公司2019年1-9月份,核心产品300mm半导体硅片产能利用率大幅下滑,在此情况下,公司仍拟在该项目使用募资17.5亿元。

2016年、2017年、2018年及2019年1-9月,硅产业的营业收入分别为27006.50万元、69379.59万元、101044.55万元和107026.38万元,公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-9081.32万元、-9941.45万元、-10333.31万元和-15717.80万元,均为负值。

硅产业2019年1-9月营业收入为107026.38万元,较上年同期(未经审计)增加35364.96万元,变动幅度为49.35%;归属于母公司所有者的净利润较上年同期(未经审计)下降7390.61万元,变动幅度为-269.75%,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期(未经审计)下降8845.83万元,变动幅度为-128.72%。

硅产业经营业绩下降主要是300mm半导体硅片业务带来亏损增加所致,由于2019年上半年受全球宏观经济低迷影响,半导体行业表现疲软,半导体硅片市场也出现了阶段性调整。

硅产业子公司上海新昇作为300mm半导体硅片的行业新进入者,系2018年下半年才进入规模化生产,因此在行业景气度较低时期,产品销售受到的影响也相应较大,产品平均销售单价较2018年下降 16.84%;另一方面,2019年1-9月公司300mm半导体硅片产能利用率为44.36%,较2018年大幅下降,同时上海新昇的生产线机器设备大量转固产生的折旧费用大幅增加,使得产品平均单位成本较2018年增加21.61%,因此公司300mm半导体硅片出现较大亏损,产品毛利较上年同期下降8714.83万元。

《电鳗财经》注意到,2017年至2019年前9月份,上海新昇300mm硅片产能利用率分别为93.57%、82.7%、44.36%,产销率分别为88.64%、95.72%、94.05%。

硅产业拟使用募集资金17.5亿元,用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目。

在300mm硅片产能利用率大幅下滑的情况下,硅产业为何还要募集巨额资金扩大该产品产能?新增产能如何消化?

关联交易飙升

报告期内,硅产业存在向关联方新傲科技、Soitec、中芯国际子公司、长江存储、武汉新芯销售产品的情况。

《电鳗财经》注意到,2016年至2019年前三季度,公司向关联方销售商品或劳务金额分别为498.68万元、3432.44万元、11356.51万元,14068.41万元。

同期,硅产业公司向关联方销售商品或劳务金额,占营业收入分别为1.85%、4.95%、11.24%、13.14%。

由此可以看出,公司对关联方依赖越来越高。公司独立性如何解决?

针对上述疑问,《电鳗财经》通过邮件向硅产业求证,截止发稿时,尚未收到回复。

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