西安奕材科创板IPO受理 拟募资49亿元加速战略布局

西安奕材科创板IPO受理 拟募资49亿元加速战略布局
2024年12月04日 10:07 电鳗快报

《电鳗财经》电鳗号 / 文

在半导体行业持续高速发展的当下,中国本土企业正逐步突破关键技术瓶颈,实现产业升级与自给自足。近日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)的科创板IPO申请正式获得上交所受理,标志着这家国内领先的半导体级12英寸硅片制造商距离资本市场的大门又近了一步。此次IPO,西安奕材计划募集资金高达49亿元,主要用于加码产能扩张及技术研发,以进一步巩固其在国内市场的领先地位,并向全球市场发起冲击。

《电鳗财经》关注到,西安奕材的崛起,正值全球半导体供应链重组的关键时期。近年来,随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展,对高性能计算芯片的需求激增,而作为芯片制造基础材料的硅片,其重要性愈发凸显。然而,全球范围内能够稳定供应高纯度、大尺寸硅片的企业屈指可数,这直接限制了芯片产能的扩张速度。在此背景下,西安奕材的出现,不仅缓解了国内供应链的压力,更为中国半导体产业的自主可控贡献了重要力量。

招股说明书显示,西安奕材自成立以来,就致力于12英寸硅片的研发与生产,成功打破了国外企业在高端硅片市场的垄断局面。目前,公司已成为国内产量最大、技术最先进的12英寸硅片生产商之一,其产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件等多个领域,为华为、中芯国际等国内知名半导体企业提供关键原材料。

此次IPO募集的49亿元资金,将被精准投放于西安奕斯伟硅产业基地二期项目,该项目旨在进一步扩大12英寸硅片的产能,提升生产工艺水平,同时加强新材料的研发力度,以满足未来市场对更高性能、更高纯度硅片的需求。项目建成后,预计将使西安奕材的月产能提升至100万片以上,进一步缩小与国际顶尖厂商的差距。

值得注意的是,西安奕材的成功并非偶然。其背后,是中国政府对半导体产业的大力支持,以及企业自身对技术创新的不懈追求。在国家“科八条”政策红利的推动下,西安奕材作为未盈利企业中的佼佼者,得以优先进入资本市场,这不仅为其后续发展提供了充足的资金保障,也为中国科技创新型企业树立了标杆。

招股书显示,报告期各期,西安奕材营业收入分别为20,750.01万元、105,469.31万元、147,376.14万元和143,378.61万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-34,808.82万元、-41,553.42万元、-69,233.88万元和-60,626.67万元。

展望未来,随着全球半导体市场的不断扩大和中国半导体产业的持续崛起,西安奕材有望借助资本市场的力量,加速实现其全球化战略布局。通过不断优化产品结构、提升技术水平、拓展市场份额,西安奕材正朝着成为世界级半导体材料供应商的目标稳步迈进。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部