光刻产业链是半导体“皇冠上的明珠”！这些光刻机概念股有望受益！_

自9.24行情以来，半导体板块颇受资金青睐，板块时不时出现涨停潮！11月11日，半导体板块再掀涨停潮，光刻机（胶）、AI芯片、中芯概念、存储芯片、先进封装、EDA等多个细分领域纷纷大涨。

消息面上，11月8日信息，美众议院中美战略竞争特别委员会主席向全球头部半导体设备公司ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL质询对中国大陆销售情况。金融时报11月8日消息显示，台积电11月11日起开始停止给中国大陆提供7nm及更先进节点的AI芯片。

光刻产业链（光刻机、光刻胶）作为我国半导体领域最为薄弱的环节之一，国产替代的迫切性强，因此，在近年来的半导体行情中常常扮演着领头羊的角色！下文，笔者就为大家梳理光刻产业链及其相关公司。

光刻机是“半导体工业皇冠上的明珠”！上海微电子“挑大梁”！

中航证券分析指出，光刻是芯片制造的核心工艺，占芯片制造1/2的时间+1/3的成本，光刻机被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，同时也是国内最“卡脖子”的环节。

光刻工艺是指集成电路制造中利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。光刻技术指在光照作用下，借助光致抗蚀剂(即:光刻胶)将掩膜版上的图形转移到基片上的技术。

典型的光刻工艺流程包括：衬底制备、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶等。在光刻中主要使用工具及材料为光掩膜、光刻机及光刻胶。

光刻机根据光源不同（对应波长不同）可分成：紫外（UV）光刻机、深紫外（DUV）光刻机、极紫外（EUV）光刻机三类，对应不同纳米制程节点款芯片的制造需求。EUV是目前最先进的光刻设备，整体结构与DUV类似，它对各子系统的精密度要求极高，目前EUV市场被ASML公司垄断。

光刻机主要由光源系统、曝光系统（分为照明模组和投影物镜模组）、双工件台系统构成。光源系统和曝光系统合称为光学系统，是光刻机最核心的部分，直接决定光刻机的工艺性能。

目前，上海微电子是推动光刻整机国产化的主力。光学镜片、激光光源、光学晶体、光场匀化器、掩膜版等核心部件均有国产厂商在加速研发提高在高端市场的覆盖度、推动光刻机国产化。

目前全球光刻机三大龙头ASML、Nikon、Canon占据绝大部分市场份额。开源证券指出，ASML预计其2025财年总营收在300-350亿欧元，中国大陆地区营收占比回归常态，在20%左右，则对应60-70亿欧元。目前ASML仍占据中国大陆光刻机市场的绝大多数份额，因此可以认为，国内未来3年每年对光刻机的增量需求约为60-70亿欧元。同时，考虑到国内还有大量存量光刻机，其替换或翻新需求有望进一步扩容光刻机市场。

上游零部件市场方面，考虑到2023年全球光刻机龙头ASML的设备收入达219亿欧元，产品相关支出为106亿欧元。中航证券据此测算，光刻机的上游零部件成本占比约48%。而我国海关数据显示，2023年国内半导体用光刻机进口金额约87.4亿美元。

因此，中航证券测算认为，若光刻机供应链实现全国产替代，对应上游零部件市场空间约300亿元，考虑现有存量光刻设备的备件更换，市场空间有望进一步增大。

高端光刻胶国产替代空间广阔！

光刻胶是光刻工艺中的关键材料，约占晶圆材料制造成本的13%。光刻胶又称光致抗蚀剂，组分主要包括成膜树脂、感光组分、微量添加剂和溶剂。

光刻胶的主要成分是树脂、感光剂、溶剂和添加剂。按照配套使用的光刻机类型，半导体光刻胶可划分为g/I线胶、KrF胶、ArF胶、ArFi胶和EUV胶，全球市场占比分别约为16%、34%、10%、38%和2%。

全球半导体光刻胶市场基本被日本企业垄断。TOP5公司中东京应化、陶氏化学、JSR和住友化学均为日本企业。目前国内8英寸和12英寸晶圆制造产线中使用的高端光刻胶仍有90%以上依赖进口。

根据Trend Bank，2023年我国半导体光刻胶市场受集成电路行业景气度下行影响，市场规模约34亿元，同比下滑13.98%。展望2024年，在人工智能技术带动及周期复苏趋势下，半导体光刻胶市场有望恢复至38亿元，同比增长14.01%。在自主可控逻辑下，未来国内光刻胶市场增速有望保持高于全球市场的增速。