前言
千伏高压功率模块常被用于室外充电机、工业电机驱动、光伏逆变器、储能等高压、高功率场景。这些场景工作环境恶劣，易遭受日晒、高温、湿气入侵等问题的侵扰。同时，传统硅凝胶填充功率模块在长期的恶劣工作环境下，易因长期温度变化导致基板老化变形，甚至断裂。此外，硅凝胶易吸收环境中水汽和杂质，从而引发基板短路，给系统可靠性带来较大挑战。
近期，纳微推出采用先进环氧树脂灌封技术的SiCPAK功率模块，能有效隔绝水汽入侵，并降低温度变化致使基板变形的概率，显著提升了系统可靠性。
纳微半导体SiCPAK功率模块
纳微全新SiCPAK功率模块采用环氧树脂灌封技术，结合纳微独家的 “沟槽辅助平面栅” 碳化硅MOSFET技术，历经严苛设计及全面验证流程，专为高功率环境中的稳定运行打造，可靠性与耐高温性能更优。
在应用方面，SiCPAK功率模块锁定多个关键领域，包括电动汽车直流快充（DCFC）、工业电机驱动、不间断电源（UPS）、光伏逆变器与功率优化器、储能系统（ESS）、工业焊接及感应加热等市场，有望加速推动这些领域的技术进步 。
而在灌封技术层面，以往硅凝胶浇注模块会更易于随温度变化导致基板拉升和弯曲，长期温变会引发锥型断裂，同时硅凝胶易于吸收湿气和污染物，可能导致性能衰减甚至短路等可靠性问题。而本次纳微SiCPAK采用环氧树脂封装，在散热效率层面，热导率比硅凝胶高10倍，有效降低热量堆积；在可靠性层面，环氧树脂可以限制基板的扩展和弯曲，在减少锥裂的同时防止湿气和污染物侵入。
通过实际对硅胶灌封、环氧树脂灌封的功率模块进行热冲击测试，可见硅凝胶灌封的模块在1000次循环后热阻增加80%且出现隔离故障；而环氧树脂灌封的模块热阻仅增加15%。说明纳微SiCPAK功率模块采用环氧树脂灌封技术能显著减少基板中的裂纹，从而实现稳定的热阻和隔离耐受能力。
在高温性能层面，纳微凭借超过20年的碳化硅创新领导经验，旗下GeneSiC沟槽辅助平面栅在高温下具有更低的损耗、更低的运行温度和更优的鲁棒性，助力工程师塑造长期可靠性的系统。通过实际对比可见，纳微G3F与其他器件相比，其导阻增长幅度相对较小，且在高温区域明显低于其他两种产品，其在高温条件下性能更优，能效更高。此外，纳微所有GeneSiC碳化硅MOSFET均具备已公布的100%全测雪崩能力，短路耐受能力提升达30%，并具备便于并联的严格阈值电压分布。
纳微SiCPAK功率模块内置NTC热敏电阻，提供多种产品组合，提供4.6-18.5mΩ规格可选，封装提供SiCPAK F以及SiCPAK G可选，同时对应半桥、全桥、光伏三项逆变等不同电路配置场景，与行业标准压接式模块可实现引脚对引脚兼容，另可选配预涂导热界面材料（TIM）以简化组装流程。
充电头网总结
本次纳微推出的SiCPAK功率模块具备更优的抗高温、耐老化能力，有效解决以往恶劣环境应用痛点，同时该模块兼容行业现有标准压接式模块，具备PIN TO PIN兼容，可直接替换旧模块，便于企业新项目开发以及日常维护。
