芯片布图设计保护25年首次大修：从“个案裁判”走向“成文规则”

新《条例》对于芯片设计企业而言，变化的不只是法律条文，研发、登记、出货、供应链合作乃至企业内部的知识产权管理，都可能因此发生改变。

文｜张钰ID | BMR2004

一款芯片的市场窗口期可能只有几个月，而一场知识产权诉讼却可能持续数年。当产品已经完成迭代、市场格局已经改变，即便最终赢得诉讼，企业也可能错过最佳商业机会。这一长期存在于集成电路产业中的现实困境，正在迎来制度层面的改变。

2026年7月10日，国务院第91次常务会议修订了《集成电路布图设计保护条例》（以下简称“新《条例》”），8月3日正式公布，并将于10月15日起施行。这是该条例自2001年颁布以来的首次全面修订，条文由36条增加至54条，重点解决了保护范围不清晰、侵权成本过低、权利行使不规范等问题。

新《条例》首次引入“独创性声明”制度，要求申请登记时明确独创性设计区域和相应功能；首次引入惩罚性赔偿，故意侵权最高可按5倍确定赔偿数额；“诚实信用”原则写入总则；保护范围扩展至集成光子、量子等功能的集成电路。这些变化都意味着实施了25年的制度正在从“能不能登记”进一步走向“如何把权利说清楚、如何及时维权、如何提高侵权成本”。

新《条例》对于芯片设计企业而言，变化的不只是法律条文，研发、登记、出货、供应链合作乃至企业内部知识产权管理，都可能因此发生改变。新《条例》的底层逻辑是鼓励集成电路领域的底层创新。通过更清晰的产权界定、更强的侵权约束，试图改变这种激励结构：让真正投入底层技术研发的企业获得制度保障，让抄袭者的成本不再“可以承受”。

01

确权重塑：从持证即合规到精准界定创新边界

新《条例》最值得关注的变化之一，是“独创性声明”从过去司法实践中的一个争议问题，进入了登记制度。

新《条例》规定，申请布图设计登记应当提交“布图设计的独创性声明”，并明确具有独创性的设计区域、设计要点以及相应功能。这看似只是登记材料多了一项，实际上却改变了企业界定权利边界时间点。过去，企业可以先完成登记，至于哪些部分真正具有独创性，往往等到发生纠纷之后再去解释；现在，这项工作被提前到了申请环节。

中国知识产权律师网首席律师徐新明认为，这会增加企业申请阶段的代理或内部法务成本，但从长期来看，有助于降低后续维权阶段围绕保护范围进行举证、鉴定的成本。

独创性声明被前置到登记环节，也意味着企业需要更早厘清布图设计的保护边界。

与专利保护技术方案不同，布图设计专有权保护的是集成电路中元件和互连线路的三维配置，也就是具体的空间布局和排列关系，而不是抽象的技术思想、处理过程或者操作方法。

换句话说，布图设计保护的是“表达”，而不是“思想”。这一点在最高人民法院审理的相关案件中已经得到进一步明确。在（2022）最高法知民终2133号案中，即使图样中没有直接呈现有源元件本身，只要能够体现有源元件与线路之间的三维配置关系，并能够结合晶圆厂标准元件库实现相应电路功能，也可以成为布图设计保护的客体。

而在（2022）最高法知民终565号案中，法院还进一步明确了侵权比对的判断方式：不能简单拿权利人的文字性“独创点说明”去与被诉芯片进行比对，而应当基于证据，对双方具体的布图设计进行技术比对。

这些看似分散的司法判断，如今正在被写入制度。因此，独创性声明的真正意义，并不只是“多填一张表”，而是要求企业在研发阶段就开始思考：哪些设计是真正的创新？哪些区域构成核心竞争力？这些创新如何通过技术语言准确记录下来？

根据国家知识产权局公布的《集成电路布图设计保护条例实施细则修改草案（征求意见稿）》，为落实将于2026年10月15日起施行的新《条例》，独创性声明需要对多项独创点顺序编号，在图样中标注对应区域，并采用技术性语言说明独创部分的结构、改进之处与实现功能。

草案提出，独创性声明提交后，在撤销程序中一般不得增加或者改变独创性部分，仅允许放弃已主张的独创性部分，独创性部分圈示区域与相关说明明显不对应的情形除外。

该文件尚处于草案阶段，最终规则有待正式出台的实施细则予以确定。

这意味着，企业不能再把独创性声明理解为登记环节最后补上的一份文件。它正在成为研发记录的一部分。

02

实践转化：司法个案如何写入制度

事实上，新《条例》中的不少规则，在此前的司法实践中已经有所体现。

周晓东是北京德恒（无锡）律师事务所合伙人、江苏省集成电路产业链法律服务联盟负责人。在他代理的一起2024年案件中，权利人发现竞争对手涉嫌复制其布图设计，且相关芯片即将大规模交付。与等待最终判决不同，权利人向法院申请了行为保全。一审法院支持了申请，最高人民法院最终维持原裁定。案件中的一个细节具有产业意义：50片晶圆、折合约50万颗芯片，在交付前被制止。

芯片产业等不起漫长诉讼周期，从立案到一审判决可能需要两三年。如果只能等待最终判决，即便最终胜诉，也可能已经错过市场窗口。“赢了官司、输了市场”的困境，由此有了制度出口。

另一类案件则提醒企业，布图设计保护必须恪守法定的时间边界。在周晓东代理的另一起案件中，原告的布图设计在登记前已投入商业利用超过两年。一审曾判赔600万元，最高人民法院二审认定存在严重权利瑕疵，将赔偿金额调整至200万元。

诚实信用原则也并非首次出现。此前的司法实践已经明确，以虚假材料骗取布图设计登记的，相关权利不应受到保护。

如今，这一要求被正式写入新《条例》，意味着企业不能再把“拿到登记证书”简单等同于“权利有效”，登记申请本身也要经得起真实性和诚信审查。

03

规则加码

相比行为保全和独创性声明，惩罚性赔偿更直接指向侵权成本。

新《条例》第四十六条规定，对于故意侵犯布图设计专有权、情节严重的，可以在按照实际损失、侵权获利或者许可费倍数确定的数额基础上，按照1倍以上5倍以下确定赔偿数额，同时将权利人为制止侵权行为支付的合理开支纳入赔偿范围。

这一变化直接改变了恶意侵权的成本预期。过去布图设计侵权案件中，一个现实问题是维权成本高，而侵权规模和损失又往往难以证明。芯片最终可能被集成进不同终端产品，销售渠道层级复杂，真正的生产和出货数据又掌握在被诉侵权人手中。

在徐新明看来，在布图设计维权案件中，鉴于损害赔偿的举证现实困境，权利人有时需要将禁令作为谈判筹码，而不能完全寄希望于最终的赔偿判决。惩罚性赔偿的出现，则意味着一旦被认定属于故意侵权且情节严重，侵权的预期成本会明显上升。

但这并不意味着所有侵权案件都会自动适用5倍赔偿。“故意”和“情节严重”仍然是重要的适用门槛，最终如何认定，还要依赖未来司法实践进一步形成明确标准。

因此，新《条例》并不是简单地“把赔偿提高了”，而是在尝试改变一个市场博弈：让有组织、成规模的恶意复制不再成为低成本的商业选择。

与此同时，“诚实信用”也被写入条例。新《条例》第九条明确，申请布图设计登记和行使布图设计专有权应当遵循诚实信用原则；第二十条要求申请应当以真实创作活动为基础，不得弄虚作假。

04

能力升级

对于芯片设计企业，尤其是资源有限的中小企业而言，新《条例》真正带来的挑战，不是增加了多少法律知识，而是企业原有的管理流程是否能够跟上。

结合一线知识产权实务，周晓东指出，国内芯片设计企业普遍存在几个典型误区：认为“登记等于确权”，拿到证书就高枕无忧；混淆布图设计与电路设计思想的保护边界；重技术研发、轻过程留痕；因为过去维权周期长、成本高，就认为“维权没有意义”。

基于新规要求与司法裁判导向，芯片企业需要系统性重构布图设计知识产权管理体系。首先是前移登记与材料准备节点，产品首次商业利用后及时启动登记流程，独创性声明可与研发过程同步梳理、同步沉淀；其次是建立全研发链条的证据归档机制，设计文件、版本记录、测试报告等材料需要标准化留存；最后是用合同厘清产业链知识产权权责，通过职务成果约定、权属划分等条款明确各方边界。

在保护策略上，徐新明建议，布图设计、发明专利与商业秘密并非相互替代，而是分层互补的组合体系。针对芯片核心布线结构，优先采用布图设计登记；针对可抽象、可复用的电路架构和信号处理逻辑，可通过发明专利实现高阶保护；针对不便公开、难以反向工程破译的工艺参数与制造细节，则依托商业秘密兜底。企业需要先完成内部技术资产盘点，再匹配对应保护路径。

除了主动确权布局，企业也需要建立常态化合规审查机制，在人员流动、技术合作、新品研发等场景中，规避无意侵权的风险。

整体来看，新《条例》将推动芯片行业改变“重研发、轻合规，重结果、轻过程”的粗放发展模式。知识产权管理成为贯穿研发、生产、供应链、市场经营全流程的常态化经营能力，也是中小芯片企业筑牢技术壁垒、规避经营风险的核心必修课。