长江商报消息●长江商报记者 蔡嘉
随着产能的快速释放，国内半导体硅片龙头公司沪硅产业（688126.SH）首次实现全年盈利。
4月10日晚间，沪硅产业披露年报。2022年公司实现营业收入36亿元，同比增长45.95%；归属于上市公司股东的净利润（净利润，下同）为3.25亿元，同比增长122.45%，扣除非经常性损益后的净利润1.15亿元，扭亏为盈。
由于2022年公司净利润和扣非净利润均为正，符合“上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形，沪硅产业的A股股票将于2023年4月12日取消特别标识U。
作为国内主要的半导体硅片供应商，沪硅产业受益于下游客户大规模扩产以及终端应用市场规模的稳步提升，叠加国产替代需求，保持了较快增长，300mm大尺寸硅片的产能利用率和出货量持续攀升。2022年公司300mm半导体硅片产销率高达100.82%，历史累计出货超过700万片。
沪硅产业产能的建设，离不开资金的支持。包括IPO、定增以及刚刚获得注册批复的科技创新债在内，沪硅产业的募资规模将合计达到87.52亿元，主要投入到公司产能建设。
首次全年扣非为正股票“摘U”
下游半导体产品需求旺盛，作为半导体硅片龙头的沪硅产业经营业绩上取得突破。
沪硅产业年报显示，2022年实现营业收入36亿元，同比增长45.95%；净利润为3.25亿元，同比增长122.45%；扣除非经常性损益后的净利润扭亏为盈，达1.15亿元，同比增长187.55%。
长江商报记者注意到，这是沪硅产业自成立以来首次实现完整年度的扣非净利润盈利。据了解，沪硅产业成立于2015年12月。成立初期，受制于产能爬坡、高费用投入等因素，沪硅产业一直面临亏损难题。
2016年至2021年，沪硅产业分别实现营业收入2.7亿元、6.94亿元、10.1亿元、14.93亿元、18.11亿元、24.67亿元，整体保持稳步增长趋势。同期，公司净利润分别为-0.87亿元、2.24亿元、0.11亿元、-0.9亿元、0.87亿元、1.46亿元，处于盈亏交替的状态。各年度公司扣非净利润一直为亏损，分别为亏损0.91亿元、0.99亿元、1.03亿元、2.37亿元、2.81亿元、1.32亿元。
沪硅产业的业绩逆转，从2022年二季度开始。2022年一季度，沪硅产业的营业收入为7.86亿元，同比增长47.09%，净利润和扣非净利润尚亏损1515.22万元、328.05万元。
2022年二季度至四季度，沪硅产业分别实现营业收入8.6亿元、9.5亿元、10.04亿元，同比继续增长46.19%、47.39%、43.55%；净利润分别为7020.91万元、7088.94万元、1.99亿元，同比变动-27.04%、1630.37%、338%；扣非净利润分别为2840.22万元、6391.31万元、2621.4万元，同比增长191.81%、344.4%、190.52%。
由于2020年4月沪硅产业在科创板上市时属于上市时未盈利企业，因此自公司上市之日起 A 股股票特别标识为“沪硅产业-U”。随着沪硅产业2022年的净利润和扣非净利润均为正，符合“上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形，公司A股股票将于2023年4月12日取消特别标识U。
值得关注的是，除了主营业务之外，沪硅产业的业绩也受部分公允价值变动等因素影响。截至2022年末，沪硅产业以公允价值计量的权益投资账面价值为44.03亿元，主要系公司直接或间接持有的法国上市公司Soitec及科创板上市公司中芯国际的股权对应的价值，以及部分非上市公司的战略性股权投资对应的价值。
大尺寸硅片毛利率大幅提升
2022年，半导体产业进入周期性调整阶段，但新能源汽车、大数据以及人工智能等产业快速发展，驱动着集成电路芯片的需求量与日俱增。
作为国内主要的半导体硅片供应商，沪硅产业受益于下游客户大规模扩产以及终端应用市场规模的稳步提升，叠加国产替代需求，保持了较快增长，300mm大尺寸硅片的产能利用率和出货量持续攀升，月出货量屡创新高，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）产能利用率也持续维持高位，这也是公司业绩大增的主要原因。
据沪硅产业介绍，2022年沪硅产业的子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产，实现公司历史累计出货超过700万片。
长江商报记者注意到，随着300mm硅片的产能利用率和出货量持续攀升，2022年，沪硅产业的300mm半导体硅片生产量和销售量分别为301.69万片、304.15万片，同比增长60.13%、73.64%，产销率高达100.82%。报告期内，沪硅产业的300mm半导体硅片实现营业收入14.75亿元，同比增长114.29%，毛利率12.35%，同比提升18.52个百分点。
沪硅产业的产能建设，离不开资金的支持。在2020年首发募资24.12亿元之后，2022年沪硅产业完成50亿规模的定向增发。
今年3月，沪硅产业申请了面向专业投资者公开发行科技创新公司债券，获得证监会同意注册的批复，成为首单由科创板公司发行的科技创新债，募资规模将不超过13.4亿元。
综上粗略计算，IPO以来，沪硅产业的募资规模合计将达到87.52亿元，主要投入到公司产能建设。
此外，沪硅产业继续加大研发投入力度，维持核心竞争力。2022年，公司研发费用为2.11亿元，同比增长68.01%，占当期营业收入的比例为5.87%，同比提升0.77个百分点。
