存储芯片+半导体+MCU芯片+传感器!公司首款存储产品已经开始出货

存储芯片+半导体+MCU芯片+传感器!公司首款存储产品已经开始出货
2026年06月07日 22:38 第一财经

【臻选回顾】

6月4日提示《存储HBM+光刻胶+CPO+玻璃基板!公司适配HBM/3D堆叠工艺的光敏剂产品已有出货》,久日新材5日低开高走收涨3.27%,日内最大振幅接近10%;

6月3日提示《液冷+激光+玻璃基板+储能!公司液冷板相关业务已切入国内头部算力客户》,海目星4日低开高走收涨2.57%,5日再度放量飙涨11.35%;

5月31日提示《PCB+CPO+光模块+封装载板+AIPCB!公司产品取得多个海内外头部AI电源客户PCB认证》,中富电路2日、3日、4日、5日分别上涨3.77%、0.07%、3.09%、2.04%,自提示日起最大累计涨幅超过10%。

【今日速览】

①存储芯片+半导体+MCU芯片+传感器!公司首款存储产品已经开始出货;

②半导体材料+国产替代+存储芯片+先进封装!公司先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售;

③光通信+CPO+光学元件+AI算力!公司光通信核心产品订单充足,光隔离器产品线已实现大批量出货。

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