存储+先进封测+HBM!公司OEC产品正与客户合作开发6.4T NPO光引擎封装

存储+先进封测+HBM!公司OEC产品正与客户合作开发6.4T NPO光引擎封装
2026年09月22日 22:14 第一财经

【臻选回顾】

9月21日解读《PCB+AI算力+铜箔!公司HVLP3、HVLP4铜箔已向客户送样,认证进度按计划有序推进》,逸豪新材9月22日高开高走收涨8.55%,盘中最大涨幅一度接近17%;

9月9日解读《折叠屏iPhone Duo即将登场!机器视觉+AI光学检测+苹果/META概念!公司切入苹果VC散热检测环节》,荣旗科技连续7个交易日收红,9月22日大涨9.3%创出阶段新高,区间涨幅接近35%;

9月8日解读《PCB+CPO+AI算力+机器人!公司拟20亿元投建AI算力高多层、高阶HDI电路板项目》,本川智能9月22日收涨2.78%创出阶段新高,盘中一度上涨近10%,自9月8日至今最大区间涨幅超30%。

【今日速览】

①存储+先进封测+HBM+AI硬件!公司OEC产品正与客户合作开发6.4TNPO光引擎封装,拟45亿投建晶圆级先进封测制造项目三期;

②电子特气+半导体材料!公司六氟化钨等产品取得安全生产许可,电子级高纯氨、高纯一氧化碳等产品已稳产、量产;

③算力租赁+液冷+服务器+边缘计算!公司16.7亿采购GPU算力卡,依托英伟达Jetson Thor芯片发力AI推理工作站与算力租赁。

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