先进封装+存储芯片!公司是半导体清洗设备龙头,目前在手订单超170亿元

先进封装+存储芯片!公司是半导体清洗设备龙头,目前在手订单超170亿元
2026年10月07日 22:27 第一财经

【今日速览】

①先进封装+存储芯片+晶圆制造!公司是半导体清洗设备龙头,目前在手订单已超170亿元;

②CPO+MPO+光模块+数据中心!公司MPO光纤连接器拿到5亿美元意向大单;

③FPGA芯片+先进封装+AI算力!公司部分工业级存储产品的价格仍在上涨。

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