绍兴越城，鉴水科技城与袍江两湖片区之间，静静伫立着两座晶圆传送盒（FOUP）造型现代风格的小楼，红蓝色S-lab LOGO 熠熠生辉——中心一颗红点，连起六颗蓝点，呈“X”形拓扑展开，像原子键接，又像芯片互连网络。S-LAB的“S”对应着Shaoxing（绍兴）/ Semiconductor（半导体）/ Science（科学）,简凝出绍芯实验室的背景和愿景。
绍芯实验室（
S-lab）外景
绍芯实验室的陈列室不大，布置很简洁，最醒目的位置的玻璃柜里是一块2英寸的二维半导体晶圆样品，它不是常见的硅片，而是新型材料二硫化钼，在蓝宝石衬底下，晶圆上每一个生长的微纳结构绽放出柔和的微光。2英寸晶圆的隔壁玻璃柜，安安静静的放置着一片更大的，4英寸二维半导体-硅基晶圆片，它正是绍芯实验室2025年度“中国科学十大进展”获奖科研成果——“全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片”的晶圆样品。
2025年度，绍芯实验室发布“破晓”“超宽光谱视觉假体”“长缨”“归壹”等多项科研成果，在《Nature》《Science》等国内外顶尖期刊发表5篇高水平论文。毋庸置疑，绍芯实验室在半导体行业的科研成果已经跻身世界级实验室行列。
2026年初开始，越城区科技局联动十余家机构对接融资，近期宁波银行绍兴分行正式落地第一期9300万专项资金给绍芯实验室，成为注入绍芯的首批信贷资金。
为什么宁波银行愿意给予9300万的资金支持？绍芯实验室的故事，还是要从半导体产业技术痛点说起。
缓解硅片焦虑，二维半导体从论文走入现实
众所周知，摩尔定律定义了过去半个世纪“把晶体管做小”的游戏规则，当硅基晶体管微缩至几纳米节点，短沟道效应、漏电流与静态功耗问题日益凸显，EUV光刻与掩模成本的指数级攀升。AI大模型时代到来后，产业矛盾进一步从“算得够快”转向“数据搬得够省、存得够快”——传统闪存微秒级的写入速度、存算分离的架构，已成为拖累AI算力的天然瓶颈。业界逐渐意识到，单纯依靠硅基微缩已难以为继，“存储墙”与“功耗墙”是后摩尔时代最现实的两道关卡。
绍芯实验室的科学家周鹏、刘春森团队选的路线，是用二硫化钼（MoS₂）等二维半导体做原子级厚度的存储与逻辑层，再和成熟硅基CMOS混合集成。二维材料的厚度可以到1—3个原子层，界面散射小、栅控强、漏电极低；如果工艺跑通，理论上可以在不追最先进EUV节点的情况下，做出低功耗、超快非易失、可存算一体的新器件。
2025年4月，团队在《Nature》发表“破晓PoX”原型：实现400皮秒非易失写入，相当于每秒25亿次操作。这一速度较先进3D NAND提升超25000倍，意味着不到1纳秒即可完成传统闪存需微秒级才能实现的电荷注入。
同年10月，团队发“长缨CY-01”：把破晓的二维存储核心与成熟CMOS控制电路异质集成，支持8-bit指令、32-bit并行、随机寻址，全片良率94.3%。 这套系统证明了二维闪存可以做全功能芯片、可以走“分离制造—单片互连”的混合架构。该项成果入选2025年度“中国科学十大进展”，为二维存储的工程化奠定了基础。
科研人员在绍芯实验室超净间开展器件测试实验
绍芯实验室二维半导体芯片测试平台把这些成果放在一起看，绍芯实验室的从科研到应用的路径已经清晰：用二维半导体材料先在超快闪存、存算一体、低功耗边缘AI缓存做混合集成；逻辑侧先用RISC-V、传感器、物联网、机器人等低功耗场景验证；等晶圆级生长、原子级工艺、良率、可靠性、8寸/12寸兼容全部跑通，对现有的硅基材料将是一场史诗级的革新。
这个次序决定了中试平台的价值——没有中试，Nature只是Nature；有了中试，论文才能走到产业应用，变成更快的存储，更小的能耗，更低的成本。参考国内半导体设备与材料龙头的成长逻辑，谁掌握了下一代存储的中试能力，谁就掌握了未来AI算力的底层话语权，其未来的资产增值空间不可限量。
科研平台为什么会差钱？如何吸引多元的融资渠道？
半导体是典型的重资产、高耗能赛道，科研平台更是如此。绍芯实验室主任助理顾辰杰算了一笔账：实验室每年仅水电成本就高达数千万。“真正的资金缺口，主要来自中试线的建设。”他透露，宁波银行第一期9300万专项资金将重点投向一阶段中试基地的核心设备采购，以及二期超十万平方米场地的建设。这笔钱，旨在打造国内首个二维半导体中试平台。
中试，是连接科研与产业的“死亡之谷”，也是最烧钱的一段。高校实验室做原型，几十片、几百片小样就够了；但要走向产业界，必须回答一系列工程化难题：二硫化钼大面积均匀性、缺陷密度控制、隧穿层叠加后的保持特性、与硅基CMOS互连的表米级起伏消除、原子层工艺对二维通道的损伤控制，以及94.3%的良率能否从实验室样本推广至千片级晶圆。这些问题的答案，都藏在昂贵的中试设备里。
按规划，绍芯谋划的“长三角下一代新算力与存储芯片中试及应用示范基地”，目的是把发表在Nature的论文原型，转化为可对外服务的工艺包。先聚焦封装、测试与验证，绍兴的集成电路产业集群是其海量客户来源，譬如芯联集成、长电绍兴等企业；二期则向晶圆级工艺整合迈进，配置先进光刻、原子层沉积/刻蚀、二维材料外延与转移等核心设备。
类比国内已有的中试平台，更能看清绍芯的稀缺价值。武汉九峰山实验室主攻化合物半导体（GaN、SiC、硅光等），是国内唯一的国家级集成电路类制造业中试平台；苏州纳米所则偏重纳米加工共性与部分二维材料外延。二者分别解决了“化合物从材料到器件”和“纳米样品到小批量”的中试难题。而绍芯聚焦二维器件模型、专用EDA、PDK及核心IP研发，开展新型逻辑、存储、类脑及三维集成芯片的研发与量产，构建全链条自主创新体系，补上的正是国内“原子级存储中试”这块公共平台稀缺的拼图，打造国内领先的二维半导体产业高地，支撑我国后摩尔时代集成电路产业自主可控与高质量发展。
从城投到产投绍芯的资本想象空间
在绍芯实验室的主要投资方——绍高投看来，绍芯从来就不是一个单纯的“科研事业单位”。“政府投资同样考虑产出与回报。”高投相关负责人坦言。这句话背后，是地方政府平台从“城投”向“产投”的艰难转身。
绍芯越城区打造的集成电路产业集群，这个赛道设备三年一迭代，材料路线随时可能分叉，如果用旧的思路算“给地、代建、返款”的固定资产折旧账，平台永远算不清投入产出。因此，高投必须换一套算法——从“花钱”转向“投资”，从算单笔账转向算综合账。
这套新算法里，宁波银行9300万项目贷按技术里程碑投放，锁定中试核心设备；高投母基金则跟投二维材料IP与孵化项目。高投要算的，不再是工程竣工率，而是“中试服务收入+IP授权分成+孵化企业股权+产业集群能级提升”的综合回报。当政府平台开始用“回报率”审视实验室，当城商行开始用“技术流”替代“抵押流”，金融资源的配置效率才真正触及了新质生产力的内核。
宁波银行，为硬科技科创平台提供金融支持绍芯的资本想象空间，正在于此。它不是一个实验室成果和顶级期刊论文的“高档展厅”，而是一个按照市场化逻辑运转的“技术转化器”。一旦二维半导体中试线跑通，其输出的超快存储、存算一体方案，将直接切入AI推理、边缘计算等千亿级赛道。参照国内半导体龙头的成长轨迹，谁掌握了下一代存储的中试能力，谁就掌握了后摩尔时代的底层定价权。高投所期待的“产出与回报”，不仅体现在中试平台的现金流上，更体现在整个绍兴集成电路产业集群的“技术密度”与“估值锚点”上。
从另一个角度来看，中国特色科技金融不是简单的“给钱”，而是财政、信贷、资本三类资金在风险分层基础上的协同发力；它证明，政府投资平台可以不只是“代建者”，更可以是懂技术、算回报、抗风险的“产业投资人”。而宁波银行绍兴分行的破冰，则证明金融机构同样可以从“看抵押、看财报”转向“看技术、看里程碑”。当“懂产业”的国资遇上“懂技术”的银行，财政的耐心资本、银行的期限资金与科研的硬核成果才真正拧成一股绳。当“破晓”的速度、“长缨”的坚韧、匹配金融工程的精准赋能，这才是中国硬科技崛起的底气。
