红外芯片+物理AI+商业航天!公司宇航产品随卫星入轨,三季报预增超2倍

红外芯片+物理AI+商业航天!公司宇航产品随卫星入轨,三季报预增超2倍
2026年10月15日 22:14 第一财经

【臻选回顾】

10月14日解读《PCB+先进封装+mSAP+服务器!公司高端产品出货占比提升明显,Q3净利环比预增近3倍》,崇达技术10月15日一字板涨停;

10月14日解读《PCB+高阶HDI+厚铜板+机器人!公司产品涨价效果在Q3显现,三季报预增近2倍》,金禄电子10月15日高开高走,早盘便封死涨停(20%)直至收盘;

10月14日解读《PCB+芯片+算力+AI+数据中心!公司应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货》,沪电股份10月15日宽幅震荡,收涨1.03%,大幅跑赢板块指数;

10月12日解读《PCB+CPO+算力+智能驾驶+AR/VR眼镜!公司是苹果合格供应商,覆铜板产品订单充足售价上行》,超声电子10月13日高开高走强势封死涨停,10月14日再度封死涨停,10月15日盘中宽幅震荡,再度收涨5.38%,近三个交易日最大区间涨幅超30%。

(上述回顾仅为盘面客观复盘记录,不代表后续继续上涨,不构成个股推荐)

【今日速览】

①红外芯片+物理AI+商业航天!公司宇航产品随卫星入轨,三季报预增超2倍;

②高速光模块+CPO+算力+光纤激光!公司是全球主流头部数据通讯公司核心供应商,三季报预增约1.5倍;

③存储+先进封测+HBM+AI硬件!公司超薄LPDDR产品已收到客户需求预测。

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