PCB+覆铜板+先进封装+电子化学!公司高速覆铜板系列产品已进入AMD和Intel材料库,三季报增25倍

PCB+覆铜板+先进封装+电子化学!公司高速覆铜板系列产品已进入AMD和Intel材料库,三季报增25倍
2026年10月29日 22:22 第一财经

【臻选回顾】

10月28日解读《CPO+硅光+NPO+液冷!公司液冷订单前三季度实现翻番增长,中国诚通新进成为第五大股东》,中航光电10月29日收涨5.37%;

10月27日解读《PCB+覆铜板+电子玻纤布!公司覆铜板量价齐升,Q3净利同比增10倍》,金安国纪10月28日强势封死涨停,10月29日早盘再度冲高涨逾7%;

10月27日解读《创新药+ADC+海外BD!公司创新药出海成效显著,Q3净利润同比大增近九成》,恒瑞医药10月28日高开高走收涨6.17%,10月29日再度收涨0.54%,远远跑赢大市。

(上述回顾仅为盘面客观复盘记录,不构成个股推荐)

【今日速览】

①PCB+覆铜板+先进封装+电子化学!公司高速覆铜板系列产品已进入AMD和Intel材料库,三季报增长25倍;

②光纤+光缆+算力+高速铜缆!公司超大芯数高密度光缆相较行业主流产品传输容量提升60倍,高度适配AI智算集群场景;

③集运航运+一带一路+中特估!公司总运力突破530万标准箱,Q4集运高景气度有望延续。

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