天通股份:公司的压电材料、射频分集模块、半导体单晶硅生长炉及切磨抛设备可应用于集成电路领域

天通股份:公司的压电材料、射频分集模块、半导体单晶硅生长炉及切磨抛设备可应用于集成电路领域
2020年09月18日 15:20 金融界网站

本文源自:同花顺金融研究中心

  同花顺(300033)金融研究中心9月18日讯,有投资者向天通股份(600330)提问, 请问公司的哪些产品应用在集成电路领域?

  公司回答表示,公司的压电材料、射频分集模块、半导体单晶硅生长炉及切磨抛设备可应用于集成电路领域。谢谢!

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