本文源自:资本邦
6月23日，资本邦了解到，峰岹科技(深圳)股份有限公司(下称“峰岹科技”)冲刺科创板IPO获上交所受理，本次拟募资5.55亿元。
图片来源：上交所官网
公司长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。发行人以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。
公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中。
图片来源：公司招股书
财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年营收分别为9,142.87万元、1.43亿元、2.34亿元;同期对应的净利润分别为1,338.59万元、3,505.12万元、7,835.11万元。
根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条，公司选择的具体上市标准为“(一)预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”
根据大华出具的标准无保留意见的《审计报告》，发行人2019年度、2020年度扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别为2,931.89万元、7,054.74万元;2020年度经审计的营业收入为23,395.09万元。公司最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，公司最近一年营业收入不低于1亿元。结合发行人最近一次引入外部投资人所适用的估值水平、预计市值之分析报告以及可比公司在境内外市场的估值等情况，预计发行人上市后的总市值不低于10亿元，综上，发行人财务指标和市值满足所选择科创板上市标准。
本次募资拟用于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目、补充流动资金项目。
图片来源：公司招股书
截至招股说明书签署日，峰岹香港直接持有发行人3,515.4431万股股份，占公司股本总额50.7480%，是发行人控股股东。公司的实际控制人为自然人BILEI(毕磊)、BICHAO(毕超)和高帅。
BILEI(毕磊)和BICHAO(毕超)系同胞兄弟关系，BILEI(毕磊)和高帅系夫妻关系，BILEI(毕磊)和BICHAO(毕超)合计持有控股股东峰岹香港65.80%的股份，通过峰岹香港控制发行人50.7480%的股份表决权，高帅持有芯运科技100%的股权，通过芯运科技控制发行人1.9499%的股份表决权。实际控制人BILEI(毕磊)、BICHAO(毕超)和高帅合计控制发行人52.6979%的股份表决权。
峰岹科技背靠小米长江、深创投、元禾璞华、聚源聚芯等投资机构。小米长江持有140.66万股，持股比例为2.03%，深创投持有44.06万股，持股比例为0.64%。
资本邦注意到，峰岹科技控股股东峰岹香港的股份曾存在信托持股的情形，具体情况如下：
2010年2月26日峰岹香港成立，创办成员仅为BILEI。2010年4月14日，峰岹香港股份总数增加至100.00万股普通股，其中BILEI合计出资228.0001万港元，持有750,000股普通股，统生投资出资910.00万港元，持有250,000股普通股。
同日，BICHAO和ZHANGQUN因个人原因，分别与BILEI、统生投资签署信托协议并已盖印花，BICHAO委托BILEI以信托形式为其持有峰岹香港375,000普通股，ZHANGQUN委托统生投资以信托形式为其持有峰岹香港93,750普通股。
2010年7月15日，BICHAO将BILEI以信托形式为其持有的峰岹香港股份中的50,000股出售给SOHCHENGSU，同日，BILEI与BICHAO签署了新的信托协议并已盖印花，SOHCHENGSU也因个人原因与BILEI签署了信托协议并已盖印花，BICHAO委托BILEI以信托形式为其持有峰岹香港325,000普通股，SOHCHENGSU委托BILEI以信托形式为其持有峰岹香港50,000普通股。
2020年4月14日，BILEI与BICHAO、BILEI与SOHCHENGSU、统生投资与ZHANGQUN分别就其2010年所签署的信托协议签署了转让文件并已盖印花，转让后BILEI与BICHAO、BILEI与SOHCHENGSU、统生投资与ZHANGQUN的信托持股关系均已终止，BICHAO、SOHCHENGSU和ZHANGQUN从以信托形式委托BILEI和统生投资持有峰岹香港股份变更为直接持有峰岹香港股份。
综上，除上述外，发行人控股股东峰岹香港历史沿革中不存在其他信托持股的情形，截至2020年4月14日，峰岹香港股份信托持股关系已经终止，发行人及控股股东峰岹香港股权权属清晰，不存在纠纷或潜在纠纷。
峰岹科技坦言公司存在经营业绩难以持续高速增长、市场竞争、新产品研发失败等风险。
具体看来：
(一)经营业绩难以持续高速增长的风险
2018年度、2019年度、2020年度公司营业收入分别为9,142.87万元、14,289.29万元、23,395.09万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1,148.32万元、2,931.89万元和7,054.74万元，最近三年发行人营业收入、净利润(扣非归母)年均复合增长率分别59.96%、147.86%。若下游需求增长放缓，或竞争对手提出更具针对性竞争策略，或公司所处行业的产业政策发生重大不利变化，或公司技术研发难以满足客户需求等，公司经营业绩高速增长将面临难以持续的风险。
(二)市场竞争风险
公司主要产品为电机驱动控制专用芯片，其中电机主控芯片MCU系公司最具市场竞争力产品。发行人竞争对手大多为境外知名芯片厂商，例如德州仪器(TI)、意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)、赛普拉斯(Cypress)等。
随着智能化和自动化不断发展，电机应用场景不断延伸，电机驱动控制芯片市场需求出现快速增长态势。若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，加强目标市场开发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。
(三)新产品研发失败风险
随着越来越多的应用场景需要电机实现智能控制，公司需要根据技术发展的趋势和下游市场需求不断升级现有产品、研发新技术和新产品。但由于电机驱动控制芯片的基础研发难度较高，同时研发成果产业化易受到产品成本和下游市场接受度制约，公司客观面临新产品研发失败的风险。
由于技术逐步成熟以及市场竞争加剧，公司成熟产品价格客观面临价格下调压力。若公司不能通过持续研发创新、产品迭代更新、提高经营效率等手段应对风险，公司亦将面临较大经营压力。
(四)核心技术人员流失风险
集成电路设计产业属于技术驱动型产业，对核心技术人员的依赖程度较高，核心技术人员的稳定与公司正常经营和技术创新息息相关。在国家大力发展集成电路的宏观战略背景下，国内集成电路关键技术人才需求存在较大缺口，通过高薪或者股权激励等方式已逐渐成为集成电路行业内招聘技术人员常用手段，行业内公司不断加大对专业人才的招揽力度，行业内技术人员流动较为频繁。
若公司薪酬水平与同行业竞争对手相比失去竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将面临无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，对公司未来的生产经营产生不利影响。
(五)售价或毛利率波动风险
2018年度、2019年度和2020年度，公司主营业务毛利率分别为44.55%、47.53%和50.10%，各期小幅稳定增长。随着市场竞争加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。
当前全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能趋于紧张，投产周期延长，公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。
(六)供应商集中风险
公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。2018年度、2019年度和2020年度，公司向前五名供应商合计采购金额分别为4,738.73万元、8,956.46万元和10,467.53万元，占同期采购金额的87.85%、91.19%和88.19%。
报告期内，公司主要的晶圆制造供应商为格罗方德(GF)和台积电(TSMC)，主要的封装测试服务供应商为华天科技、长电科技和日月光，各环节供应商集中度较高。若前述供应商发生不可抗力事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，无法满足公司供货周期、产品质量等要求，将对公司生产经营产生不利影响。
(七)重大合同豁免披露信息可能影响投资者对公司价值判断的风险
当前全球芯片行业上游晶圆制造产能趋于紧张，为降低公司原材料供应风险，保障销售订单及时交货，2021年4月7日，发行人与某晶圆厂商签订了《产能保留协议》，根据双方签署的《保密协议》及《产能保留协议》保密要求，《产能保留协议》内容已涉及发行人重大商业秘密，发行人已申请对《产能保留协议》豁免信息披露。由于上述协议对发行人未来经营业绩具有重大影响，投资者存在可能因发行人豁免信息披露而导致的投资决策失误的风险。
(八)关于公司与投资人签订的投资协议约定的特殊权利条款的解除情况
发行人自2014年起历次增资的《投资协议》存在投资人的保护性权利、知情权、检查权、对增资的优先认购权、反稀释权、管理层股权(权益)转让限制、投资人的优先购买权、跟售权、强制出售权以及回购权、优先清算权等特殊权利安排条款。根据最新有效的《投资协议》，相关条款所约定的投资人权利在公司递交首次公开发行股票并上市的申请材料之日起自动失效。因此，上述特殊权利条款已自动终止，各方不存在正在履行的对赌等特殊条款安排。上述《投资协议》中约定的特殊权利不存在可能严重影响公司持续经营能力或其他严重影响投资者权益的情形。
