本文源自:金融界
金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装及其制造方法“，公开号CN117374044A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，一种半导体封装，包括：衬底以及第一芯片结构和第二芯片结构，衬底包括：重分布构件，该重分布构件具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括设置在第一表面上的焊盘结构和电连接到焊盘结构的重分布层；互连芯片，设置在重分布构件的第二表面上，并且包括电连接到重分布层的互连电路；过孔结构，设置在互连芯片周围，并且电连接到重分布层；密封剂，密封互连芯片和过孔结构中的每一个的至少一部分；以及凸块结构，设置在密封剂上，第一芯片结构和第二芯片结构设置在重分布构件的第一表面上，并且电连接到焊盘结构。
