通宇通讯取得双层PCB板结构及其组装方法专利,提高了组装效率

通宇通讯取得双层PCB板结构及其组装方法专利,提高了组装效率
2024年04月17日 10:15 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年4月17日消息,据国家知识产权局公告,广东通宇通讯股份有限公司取得一项名为“一种通讯产品用双层PCB板结构及其组装方法“,授权公告号CN108449870B,申请日期为2018年4月。

专利摘要显示,一种通讯产品用双层PCB板结构及其组装方法,包括两块PCB板,在两块PCB板之间设置有一块金属分隔板,在每块PCB板远离金属分隔板的一侧设有一块金属边板,所述PCB板、金属分隔板和金属边板通过两个固定件组合固定,所述固定件上设置有两条平行的PCB板插槽,在两条PCB板插槽的两侧各设置有一条与其平行的边板插槽,在两条PCB板插槽之间设置有与其平行的分隔板插槽。本发明将五块板按序插入固定件的五条槽内,定位筋与定位槽对位准确,固定件弹性卡扣扣入金属边板的卡孔内,可达到装配牢固目的,能够实现多层PCB板和金属板的同时固定,提高了组装效率,而且装配也更简单。

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