本文源自:金融界
金融界2024年4月24日消息，据国家知识产权局公告，江苏卓胜微电子股份有限公司取得一项名为“半导体晶片喷涂装置“，授权公告号CN220824994U，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体晶片喷涂装置，包括喷涂组件、夹持组件和主控制器，喷涂组件包括依序连通设置的储液件、处理件、动力泵和喷涂件，处理件设置在储液件和动力泵之间，喷涂件与动力泵可拆卸连接，动力泵和喷涂件间通过连通管件连通，夹持组件设置在连通管件或喷涂件上，主控制器与处理件和动力泵信号连接；本申请的半导体晶片喷涂装置，可通过喷涂组件对增添的喷涂液体进行存储和处理，并在通过夹持组件对喷涂件的位置进行调整后，对晶片产品进行喷涂，并通过主控制器对喷涂进度和效果进行控制，使工作人员无需再在生产设备内增添管路即可完成对增添的喷涂液体的使用，且由于装置整体结构简单，便于根据需求改变使用环境，提高使用灵活性。
